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生成式AI打造繁体中文AI系统 提升台湾产业竞争力 (2023.12.25)
AI技术在近年来取得了突破性的发展，已经在各个领域得到了广泛的应用。然而，现有的AI技术大多是针对简体中文进行开发的，对於繁体中文的支持仍然存在一些不足。 |
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InnoVEX首度移师世贸一馆 秀AI与IoT应用 (2019.04.30)
2019年台北国际电脑展（COMPUTEX 2019）今日举办新创主题记者会，首度移至世贸一馆展出的创新与新创展区（InnoVEX），共吸引来自24国、467家新创叁展，规模再创历史新高，较去年成长逾两成，法国、荷兰、韩国、瑞典、日本、加拿大及菲律宾等持续组团叁展，与首度筹组国家（地区）馆的香港、波兰、巴西及匈牙利等同时受到各界关注 |
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[COMPUTEX]工研院展出智慧视觉机器人、油电混合高续航力无人机新应用 (2018.06.06)
在Computex展会中，工研院也带来各院所多年来的研发成果，今年以「AI 新生活」为主题，展示12项创新技术与应用，藉由IP授权以及技转丰富台湾的创新动能。
在「智能系统主题馆」的展区，有包含智慧手机虚拟化技术、micro-LED显示应用、智慧视觉机器人，以及油电混合无人机动力系统等创新应用 |
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工业4.0将在制造现场先启动 (2018.03.21)
深耕台湾自动化市场多年的台湾欧姆龙，在这股智慧化浪潮浪潮中，以Intelligent、Integrate、Interactive布局市场，总经理田中安德指出，台湾厂商可从现场设备着手，逐步打造出最佳化工业4.0系统 |
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MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术讯息，使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化 |
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全IP通信的时代 (2007.07.18)
在13家厂商竞争台湾WiMAX经营执照下，7/17日有了初步的结果，共有8家厂商进入第二回合来争取6张的WiMAX营运执照。目前通过初审的有中华电信、大众电信、大同电信、创一投资、威达、台信联合数字、远传电信与威迈思电信等 |
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FSA宣布2006新当选董事会成员 (2005.12.07)
全球IC设计与委外代工协会FSA宣布2006年FSA董事会成员当选名单。FSA的董事会是协会的决策核心，成员全部是由协会会员遴选出来的18位半导体业界高阶主管。2006年共有9个席次开放选举，其中包括:三位无晶圆公司代表、三位晶圆代工代表、一位IDM代表、一位后端供货商代表以及一位EDA供货商代表 |
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XILINX SPARTAN-3 FPGA出货达100万片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣布运用90奈米制程技术之Spartan-3系列FPGA，出货量已达100万片。Xilinx与制造合作伙伴联华电子（UMC）合作发展90奈米制程技术。
Xilinx积极在联电的两座晶圆厂中充份运用90奈米制程技术生产FPGA的策略，并能达到高良率的佳绩 |
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联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布，联电采用0.18微米射频(RF)制程，制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500，并已量产、大量出货。
联电美洲事业群总经理刘富台表示，新芯片整合联电的RF制程技术，与Silicon Wave的IC设计能力，成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案 |
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联电目标锁定北美及亚太市场 (2003.01.02)
为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局 |
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联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM（意法半导体）于昨天签署一项多年合作协议，当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式，这样的合作方式，预计将可为STM获得更稳定的制造技术，使产能供应与技术支持更佳的完整 |
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联电与智原共同宣布扩大130奈米组件数据库之合作计划 (2002.04.25)
联华电子与智原科技25日宣布推出共同开发之130奈米（0.13 微米）低耗电组件数据库（Cell Library），并将彼此的合作开发项目由130 奈米「高速组件数据库」、「低耗电组件数据库」，扩展至近期内即将推出的「Fusion 版本」组件数据库 |
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联电取消8B厂贩卖计划 (2002.04.04)
联电3日指出，原定购买8B厂旧设备的中介商Happy Wealth公司销售通路规划改变，而且联电目前对于0.35微米、0.25微米产能需求殷切，双方取消原来的设备交易。联电表示，最近产能利用率不断回升 |
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台积、联电评估12吋厂营运状况 (2002.04.02)
台积电副总执行长曾繁城一日对政府开放八吋晶圆厂赴大陆投资表示欢迎，对于台积电十二吋厂运转状况，他表示目前月产能约三千片，最近并将有多项客户产品验证通过，估计二、三个月内可达到量产规模；另一方面，联电业务长刘富台二日亦表示，联电近期产能扩充的速度相当快，主要都是用在扩充12吋晶圆厂上 |
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晶圆厂将朝0.1微米研发 (2001.10.23)
新加坡特许半导体上周在年度技术研讨会中宣布将在明年第四季量产，相较于台积电与联电的0.1微米量产规画，仍落后半年左右。台积电预定今年底开始进行0.1微米制程验证，并于明年第二季投产 |
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PDA市场下台湾的机会与挑战 (2001.09.01)
Wintel架构的资讯产品，台湾厂商最拿手，目前Win CE作业系统的PDA，代工订单大部份都在台湾，其中最富盛名的是宏达代工生产的i-PAQ。在Wintel架构下的PDA，台湾的确是最大的助力与推手 |
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联电宣示预测2003年制程进阶到0.1微米 (2001.05.30)
联电三座12吋晶圆厂主力制程将以跳跃式制程技术投片，由0.18微米直接升级到0.13微米，预计2003年量产制程可进阶到0.1微米，并进入0.07微米制程研发。联电29日举行技术论坛，12吋晶圆厂的设备、制程、单芯片系统组(SOC)的环境整合，以及SOC共享光罩策略(Silicon Shuttle)的导入，都是现场客户专注的焦点 |
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最能创造市场财富台积电与联电分居第四与第九 (2000.10.27)
根据周四所公布的亚洲上市企业调查显示，电信及其他新经济公司，是最能创造市场财富的产业，而传统企业则远远落后。排名第一为香港的中国移动，香港和记黄埔与南韩的南韩电信则分别位居第二、三名，台湾的半导体公司台积电与联电亦榜上有名，分居第四与第九 |
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Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案 (2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议，针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小)，共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程 |
