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[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05)
AMD将在CES 2024上展示汽车创新,并透过推出Versal Edge XA(车规级)自行调适系统单晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合,彰显AMD在汽车技术领域的领先地位,旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域
AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布,AMD赛灵思车规级(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信(Aisin)所选,为其自动停车辅助(APA)系统提供支援。 高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统,能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位
大联大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽车抗眩光自动调整远光灯系统方案 (2019.11.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州仪器(TI)TPS92662-Q1为基础的汽车抗眩光自动调整远光灯系统(ADB)方案。 汽车使用的自动调整远光灯(ADB)是一种能够根据路况,自动调整变换远光灯光型的智慧远光控制系统,根据车辆的行驶状态、环境以及道路状况,ADB系统可自动开启或关闭远光
世平推出车用全景环视与ADAS解决方案 (2018.06.08)
大联大控股旗下世平集团将推出Full-HD 3D 360度车用全景环视与先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。 世平集团推出的Full-HD 3D 360度全景环视与ADAS解决方案,支援360度车用全景环视系统、行车记录功能、前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人侦测功能
富士通半导体于CompoSec 2014展示多项先进安防解决方案 (2014.03.11)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布将于台北世贸南港展览馆登场的「CompoSec全球安控电子技术论坛暨元器件展」中,展示其最新3D全景监控方案图像显示控制器(GDC)、安全监控方案图像讯号处理器Milbeaut ISP,以及高可靠度储存方案铁电随机存取内存FRAM
富士通半导体推出360度全景环视系统 (2013.05.27)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布富士通半导体推出第三代高效能车用绘图SoC组件MB86R24,协助客户为市场关注度日高的汽车、家庭和工业应用大幅提升其解决方案之安全性、舒适度和安心度


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