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[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05)
AMD将在CES 2024上展示汽车创新,并透过推出Versal Edge XA(车规级)自行调适系统单晶片(SoC)和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合,彰显AMD在汽车技术领域的领先地位,旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域
AMD车规Zynq UltraScale+ MPSoC平台 支援自动停车辅助系统 (2022.11.17)
AMD宣布,AMD赛灵思车规级(Xilinx Automotive, XA)Zynq UltraScale+ MPSoC平台已为爱信(Aisin)所选,为其自动停车辅助(APA)系统提供支援。 高度灵活应变的车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台支援新一代爱信APA系统,能够以极低延迟高效侦测行人、车辆和空位
大联大世平推出NXP S32K144及TI TPS92662-Q1的 汽车抗眩光自动调整远光灯系统方案 (2019.11.12)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)S32K144及德州仪器(TI)TPS92662-Q1为基础的汽车抗眩光自动调整远光灯系统(ADB)方案。 汽车使用的自动调整远光灯(ADB)是一种能够根据路况,自动调整变换远光灯光型的智慧远光控制系统,根据车辆的行驶状态、环境以及道路状况,ADB系统可自动开启或关闭远光
世平推出车用全景环视与ADAS解决方案 (2018.06.08)
大联大控股旗下世平集团将推出Full-HD 3D 360度车用全景环视与先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。 世平集团推出的Full-HD 3D 360度全景环视与ADAS解决方案,支援360度车用全景环视系统、行车记录功能、前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人侦测功能
富士通半导体于CompoSec 2014展示多项先进安防解决方案 (2014.03.11)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布将于台北世贸南港展览馆登场的「CompoSec全球安控电子技术论坛暨元器件展」中,展示其最新3D全景监控方案图像显示控制器(GDC)、安全监控方案图像讯号处理器Milbeaut ISP,以及高可靠度储存方案铁电随机存取内存FRAM
富士通半导体推出360度全景环视系统 (2013.05.27)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布富士通半导体推出第三代高效能车用绘图SoC组件MB86R24,协助客户为市场关注度日高的汽车、家庭和工业应用大幅提升其解决方案之安全性、舒适度和安心度


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
8 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
9 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
10 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统

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