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冠橙科技光罩基板具有清洗、溅镀和光阻涂布技术特色 (2022.01.26)
随着电子产品趋於轻薄短小，加工尺寸也相应的微小化，各种创新加工技术和各式各样的微细制造模具也因应而生。由早期的印刷雕刻模具到半导体的微影曝光光罩，以及穿戴装置产业需要更小的图案、更大的尺寸及软性模具等
HOYA芯片设计导入思源LAKER SYSTEM (2009.09.15)
思源科技宣布日本HOYA Corporation 的光罩部门于日本和中国导入 Laker客制化布局系统 。Laker 系统协助 HOYA 设计团队，从设计规格乃至于先进光罩生产，以其建置流程支持全球芯片厂的各种需求
高度精细化、大型化TFT LCD光罩的最新趋势 (2007.01.26)
因应液晶面板的尺寸不断增加，因此大尺寸化的光罩也积极的被开发中，就像目前已经出现了可以支持第8代生产线的光罩基板。但是由于大型化制程的持续发展，因此光罩材料的成本也不断的提升


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