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美光全新搭载LPDDR5 DRAM的多晶片封装uMCP5即将量产 (2020.10.21)
美光科技今日宣布推出全新搭载LPDDR5 DRAM的通用快闪记忆体储存（UFS）多晶片封装uMCP5。美光的uMCP5现已准备进行量产，该产品在紧密设计的封装中结合高效能、高容量和低功耗的记忆体和储存空间，使智慧型手机能够以更快的速度和功耗效率处理资料密集型5G工作负载量 |
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Vishay推出升级5V红外线接收器系列 (2008.10.08)
Vishay Intertechnology目前宣布，采用新一代集成电路升级5V红外线接收器的性能，可将器件敏感度提高15%，并增强脉冲宽度精度。
与光电二极管和光学封装本身一起，集成电路是决定红外线（IR）接收器性能的主要因素之一 |
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Vishay 3V红外接收器系列具高灵敏度 (2008.01.14)
Vishay宣布利用可在光线较低的情况下将组件灵敏度提高一倍的新一代IC升级其3V红外接收器的性能。该IC是IR接收器性能的主要决定因素之一，此外还有光电二极管及光封装本身 |
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掌握整套高效能LED解决方案保持市场优势 (2007.07.18)
全球光学照明解决方案大厂Avago近期推出各项高效能、高亮度与高质量的LED产品解决方案，广泛应用在固态照明、电子广告牌与号志、消费电子与PC、车用电子与其他工业应用等领域当中 |
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Avago在光电展推出控制IC与LED模块解决方案 (2007.06.15)
全球光学照明解决方案大厂安华高科技（Avago Technologies），在2007年台北国际光电展中，推出各项LED产品解决方案，Avago已经将高效能与高亮度LED产品广泛应用在固态照明、电子广告牌与号志、消费电子与PC、车用电子与其他工业应用等领域中 |
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ST发布价行动应用超薄型单芯片VGA相机模块 (2005.03.09)
ST日前针对入门级移动电话与其他可携式应用发布了最新的单芯片VGA相机模块。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技术，包括：先进光学封装、最新的3.6μm画素设计，以及系统单芯片整合技术 |
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苏格兰Optocap光电封装中心正式开幕 (2004.05.28)
苏格兰国际发展局日前表示，苏格兰Optocap光电封装中心正式开幕，这个耗资四百万英镑（约台币2.36亿）的尖端设计中心，将成为微电子、光电各种研发成果商业化的桥梁 |
