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2024年：见真章的一年 (2024.07.19)
在日新月异的世界里，半导体产业持续引领先锋。举例来说，你可知道随着微晶片变得更加先进，电脑的效能已经在几十年间成长了十亿倍吗？而且未来还有更多值得期待 |
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艾迈斯欧司朗高功率植物照明LED 大幅提升输出功率并节约成本 (2024.05.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，节能LED解决方案是温室降低能耗的关键手段。从传统照明升级到LED照明投资回报丰厚，既显着提升能效，又能大幅节约成本。搭载最先进晶片技术的全新高功率LED产品OSCONIQ P3737，深红光(Hyper Red)整体电光转换效率高达83.2％，品质长久耐用 |
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贸泽电子即日起供货ams OSRAM SPL S1L90H单通道SMT雷射 (2023.09.13)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货ams OSRAM的SPL S1L90H单通道SMT雷射。SPL S1L90H SMT雷射为工程师提供更强化的效能和更轻松的光学整合，适用於长距离工业测距和LiDAR应用，例如无人机、机器人、建筑和工业自动化 |
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默克以整合材料、数位平台及永续创新三大主轴进行全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 国际半导体展於本周登场，今年展览聚焦的议题包括先进晶片技术、永续、供应链、智慧制造等，期待为下个成长动能做准备。默克今年以主题「超越极限 - Go Beyond Limits」叁展 |
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汉高针对先进封装应用推出最新半导体级底部填充胶 (2022.09.13)
汉高推出针对先进封装应用的最新半导体级底部填充胶Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供强大的互连保护以及量产制造兼容性，赋能先进倒装晶片的整合。
汉高在先进晶片技术的预涂胶水与胶膜底部填充材料领域发展已相当纯熟，而此次发展更拓展汉高在先进倒装晶片应用领域的後涂底部填充产品组合 |
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欧司朗新款高功率LED 可节省80%能源 (2010.11.11)
欧司朗光电半导体近日宣布，推出新款OSTAR Lighting Plus，该款可由小区域提供大量照明，并且在效能方面大幅领先原有的产品。此款高功率LED可用于改装白炽灯或卤素灯泡；此外，这款LED包含以最先进芯片技术装配的四个芯片，可发出冷白光或暖白光 |
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摩托罗拉推出MRAM芯片 (2003.10.29)
摩托罗拉公司于27日表示，该公司已经制造出 4 兆位的磁电阻式随机存取内存芯片。特定的客户目前正在评估这项先进芯片技术的样品。这项技术里程碑，进一步证实了 MRAM 有可能取代多种现有的内存技术的可行性 |
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摩托罗拉推出MRAM芯片 (2003.10.29)
摩托罗拉公司于27日表示，该公司已经制造出 4 兆位的磁电阻式随机存取内存芯片。特定的客户目前正在评估这项先进芯片技术的样品。这项技术里程碑，进一步证实了 MRAM 有可能取代多种现有的内存技术的可行性 |
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大陆半导体制造技术追赶美国 (2002.05.07)
尽管美国想尽办法要让中国大陆的高科技跟不上时代，但大陆的半导体制造技术却在日本及欧洲厂商倾力支持下，快速追赶上来。为避免先进技术落入中共解放军，美国一向管制精密技术输往中国大陆，不过，纽约时报指出，在大陆的中芯国际集成电路和宏力半导体却从欧洲和日本订购可以嵌印0 |
