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西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
基於现今积体电路（IC）的SoC复杂性不断提高，对新协定和标准的需求不断增加，验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大，为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
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2021年全球GaN功率厂出货排名预测 纳微半导体以29%居冠 (2021.09.30)
根据TrendForce研究显示，受惠于消费性快充产品需求快速上升，如手机品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充电头，凭借高散热效能与体积小的产品优势获得消费者青睐，截至目前笔电厂商也有意跟进，使GaN功率市场成为第三代半导体产业中产值上升最快速的类别，预估2021年营收将达8,300万美元，年增率高达73% |
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笙泉科技MG26P701快充IC通过高通QC 2.0认证 (2015.11.13)
笙泉科技新推出的MG26P701已通过高通公司（手机晶片厂Qualcomm）快充QC2.0认证（委托UL测试），并符合BC1.2与，Apple等行动装置协议规范，可以让充电更加智能化与方便化。
MG26P701支援Apple 与Android USB BC1 |
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TI推出升压充电IC 支持奈米电力能源采集应用 (2011.11.08)
德州仪器（TI）日前宣布推出适用于能源采集的新一代电源管理IC。支持奈米电源采集的高效率升压充电器，可管理能源产生的微瓦（microwatts）至毫瓦（milliwatts）等级电源，包含太阳能、电热、电磁与振动等，并可将采集到的能源储蓄在各种储存装置中，包括锂电池与超级电容器（super capacitor） |
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飞思卡尔引进锂离子电池充电用IC (2008.02.15)
虽然锂离子（Li-Ion）电池为可携式消费电子装置提供了各种优点，它们仍需精确的充电电流与输出电压，方能在电池寿命与效能间取得最佳的平衡。针对此项需求，飞思卡尔半导体引进了一系列的锂离子电池充电IC |
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晶邦 (2006.06.29)
晶邦科技成立于1997年，以代理CASIO液晶产品与MITSUMI IC及GE-Security Kampro-Camera为主。成立至今深切体认到唯有掌握产业脉动，才有力争向上的本钱。
目前目标锁定为携带性产品，如数字相机、手机、PDA、安全监控等并不断引进相关产品,提供最新的日系技术，以期对客户做最佳的服务，并自许成为专业代理商为努力的目标 |
