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智慧无线连结:驱动现代生活与未来创新 (2025.01.22)
从清晨的智慧闹钟唤醒新一天,到夜晚的自动调光灯营造温馨氛围,无线技术已深刻融入我们的日常生活。无论是透过家庭自动化调节灯光与空调,还是利用智慧农业技术监测土壤湿度,无线技术正在不断革新我们与环境的互动方式
5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」,结合AI多工协作机器人问世,企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案
E Ink携手汉??科技 全彩电子纸亮相永旺中国长沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布与汉??科技合作,在永旺中国长沙新店成功部署了全球首款应用13.3寸E Ink Spectra 6电子纸技术的创新产品:Polaris Max,以其更加丰富、饱满的色彩表现,协助零售门市销售成长 E Ink Spectra 6电子纸技术目标在为所有纸质海报广告提供仿佛如印刷品质的数位化的看板,包括POP 展示、讯息看板或海报,以及其他店内广告
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。
远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01)
卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施,大幅放宽远距医疗的适用范围,将适用对象扩大到10类,新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗...
从应用端看各类记忆体的机会与挑战 (2024.07.02)
各类记忆体在不同领域也就各具优势和挑战。随着技术的进步和应用需求的多样化,记忆体技术将向更高性能、更低功耗和更大容量的方向发展,也会有各类同质或异质性记忆体整合的平台,来提供更加完善的解决方案
ROHM推出世界最低耗电流运算放大器 助消费性电子和工控设备应用节能省电 (2024.03.13)
半导体制造商ROHM推出世界最低消耗电流的线性运算放大器「LMR1901YG-M」,适合於感测器讯号放大用途,例如在电池等内部电源供电的设备中检测或测量温度、流量、气体浓度等应用
国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求,全球各半导体大厂都积极投入研究人力,布局相关技术开发。国研院半导体中心今(20)日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」(Selector and STT-MRAM Integration)
群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵盖入门、中阶到旗舰款手机,打造行动储存高效能,全面升级UFS产品线的竞争力。 随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置,甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格
筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色,已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会,探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题
贸泽於2023年第三季度推出新元件逾16,000项 (2023.10.27)
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术,协助客户加快产品上市速度。贸泽为客户提供100%通过认证的原厂产品,且能完整追溯至产品的各个制造商。贸泽在第三季度发表超过16,000项产品,而且这些产品均可立即出货
元太与爱鸥推出采用电子纸笔记的智慧设备检测系统 (2023.10.15)
E Ink元太科技宣布,与凸版控股株式?社(TOPPAN Holdings Inc.)旗下公司日商爱鸥集团(AIOI Systems)合作,於爱鸥智慧设备检测系统搭载E Ink Kaleido 3的彩色电子纸笔记本,让系统能将纸张表格数位化,减少纸张浪费,并提供超低耗电的数位资讯连网解决方案
贸泽电子即日起供货:TE Connectivity主动式光纤缆线组件 (2023.08.21)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货适用於高效能运算的TE Connectivity主动式光纤缆线组件。与传统被动式铜缆和新兴的主动式铜缆(ACC/AEC)解决方案相比,这些缆线组件提供更出色的缆线弹性和更长的延伸范围,支援高效能连网、储存和资料中心等应用
工研院、筑波携手德山 串起半导体碳化矽产业链 (2023.08.15)
全球5G、电动车等产业蔚为趋势,化合物半导体因具备高功率、高频且低耗电特色,成为提升产品效率的关键材料,其中材料更是半导体前端制程的关键!为有效掌握半导体国产化关键材料技术
M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology),近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference),并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上,由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果
贸泽即日起供货LSM6DSV16BX运动和骨传导感测器 (2023.04.20)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货STMicroelectronics的LSM6DSV16BX运动和骨传导感测器。LSM6DSV16BX感测器结合了三轴数位加速度计和三轴数位陀螺仪,能为穿戴式和听戴式装置、运动追踪和手势侦测、物联网(IoT)和连网装置,以及用於振动侦测的骨传导等应用提供进阶功能
E Ink 元太全新色彩电子纸Spectra 6 推动取代纸质看板 (2023.04.09)
电子纸商E Ink元太科技日前推出全彩电子纸E Ink Spectra?6技术,这是一款全新彩色电子纸,提供了反射式显示器前所未有的色彩饱和度和鲜艳度,适用於店内广告、室内看板,或用来取代任何纸质海报看板
E Ink元太科技与Sharp合作 推出零耗电电子纸数位海报 (2023.03.30)
E Ink元太科技日前宣布,与日本数位看板领导企业Sharp合作,推出电子纸海报(ePaper Poster)看板应用。 E Ink 元太科技和Sharp於3年前即展开合作,目标是结合各自的优势,透过电子纸数位海报的普及,为碳中和时代做出贡献
哪种感测器适合人工智慧应用? (2023.03.16)
本文叙述部分意法半导体MEMS感测器中具有可程式化的嵌入式功能,尤其是有限状态机(FSM)、机器学习核心(MLC)和智慧感测器处理单元 (ISPU)。
ROHM推出适用於冗馀电源的小型一次侧LDO (2023.03.02)
半导体制造商ROHM推出支援高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器(简称 LDO)BD7xxL05G-C系列(BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C),该系列产品适用於各类型冗馀电源,如运用於车电应用中,可提高车电系统可靠性


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