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美国国家实验室打造超级电脑 显示异构运算架构能满足HPC和AI双重需求 (2024.11.20)
在全球高效能运算(HPC)领域,美国劳伦斯利佛摩国家实验室(LLNL)设立的超级电脑 El Capitan 再次掀起热潮。这台最新登上Top500全球超级电脑排行榜首位的系统,采用先进的异构运算架构,成为全球第二台效能突破Exascale等级的超级电脑,展现出次世代计算的无限潜力
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来 (2024.11.12)
CTIMES 东西讲座日前举办了一场以「3D IC 设计的入门课」为主题的讲座,邀请到Cadence技术经理陈博??,以浅显易懂的方式,带领听众了解3D IC设计的发展趋势、技术挑战和未来展??
赛默飞世尔科技首间台湾半导体实验室NanoPort开幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific赛默飞世尔科技在台湾开设的首家半导体实验室NanoPort 正式开幕启用,该基地将以帮助半导体制造商优化生产效率、产品品质为旨,将提供在地企业支持,透过尖端科技与技术交流推进在地研发
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡 (2024.05.24)
爱德万测试 (Advantest) 宣布,旗下 V93000 EXA Scale SoC测试平台电源供应产品线再添生力军,最新DC Scale XHC32电源供应可提供32通道及前所未见地在单一板卡上提供高达640A总电流,有效率地满足人工智慧 (AI) 加速器、高效能运算 (HPC) 晶片、图形处理单元 (GPU) 及网路交换器、高阶应用处理器等其他高电流元件不断提高的电源需求
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作,并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程,针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求,提供解决方案
经济部发表2024年经济趋势 预估成长率降为2.3% (2023.12.29)
适逢年关将近,经济部也在今(29)日发表对於当前经济趋势的看法,并指出受到地缘政治冲突、通膨与升息影响,削弱终端商品需求,并导致产业链扩产放缓。依国际预测机构S&P Global在12月15日预测,今年全球经济成长率为2.7%,低於上年的3.1%;明年则因终端消费动能回温缓慢,供应链保守以对,预估全球经济成长率降为2.3%
汉高:微型化与高效能等多元整合需求 使半导体元件创新复杂度提升 (2023.09.12)
汉高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期间,展示其广泛的半导体封装材料解决方案,协助客户一同解决应用端面临的挑战。汉高也透过一系列专为高可靠性先进封装和打线设备推出的创新产品,展现出在汽车、工业和高效运算领域的封装设计的影响力
[Computex] NVIDIA公布各行各业适用的生成式AI平台 (2023.05.29)
NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋在台北电脑展公布了多项新系统、软体及服务,其中许多均搭配 Grace Hopper超级晶片,以驾驭这个时代带来最大改变的技术,并宣布企业可以利用这些平台来驾驭生成式人工智慧在当代历史上所掀起的巨大浪潮,这股浪潮改变了从广告、制造到电信等各行各业
宇瞻Drive The Change五大解决方案迎接COMPUTEX 2023 (2023.05.29)
Apacer宇瞻科技迎接COMPUTEX 2023科技盛事,今年以「Drive The Change」为主轴,於5/30 - 6/2在南港雅悦会馆举办VIP客户专属展。透过五大解决方案展区呈现宇瞻持续创新的工业应用记忆体模组和固态硬碟技术研发实力,以及专业职人、消费性产品与电竞产品设计能力,引领产业迎向疫後全球开放的崭新变革
戴尔科技集团推出新世代PowerEdge伺服器 (2022.11.29)
戴尔科技集团推出全新一代Dell PowerEdge伺服器,透过搭载第四代AMD EPYC处理器,新一代系统带来至今最高的应用效能,协助客户更有效地因应现代需求,以及如数据分析等以运算为中心的工作负载
与病毒共存的COMPUTEX少了人潮多了看展乐趣! (2022.06.25)
COMPUTEX 2022实体展,受到疫情的影响,实体的展览摊位数与面积都较以往缩减,叁观人数也大不如前。然而整体的看展品质,却受惠於更馀裕的交流空间而有所提升,多添了新的乐趣
NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构,并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比,其可提供最高的效能表现,以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率
SEMI:全球今年建19座高产能晶圆厂 明年再开工10座 (2021.06.23)
SEMI(国际半导体产业协会)今(23)日发布最新一季「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置 19 座新的高产能晶圆厂,2022 年开工建设另外 10 座晶圆厂,以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等广大市场对于晶片不断增加的需求
IBM提出未来五年五大创新趋势预测 (2020.10.06)
IBM 发表今年的「未来五年五大创新趋势」,主题着重在:加速发现新材料,实现未来可持续发展。其预测主要根据 IBM 研究院的全球实验室所取得的研究成果和更广泛的产业趋势,展示 IBM 认为在未来 5 年内,5 种将从根本重塑企业和社会的技术
技术生态两极化趋势确立 台湾IC产业扩大全球布局 (2020.06.29)
AI、高效能运算等技术,成为加速推动半导体产值的成长动力。而后摩尔定律时代的创新技术兴起,也成为半导体产业的重要课题。
技嘉科技推出W291-Z00适用於直立式伺服器 (2018.12.27)
基於AMD EPYC处理器拥有强大运算力及丰富I/O的特性,技嘉科技推出新款采用AMD EPYC处理器的单??槽直立式伺服器W291-Z00,最多可支援4张高速运算卡(GPGPU)。W291-Z00拥有经济成本效益、强大运算能力,适用於模拟、机器学习、人工智慧、高效能运算或资料库分析处理的工作负戴需求,为个人工作室、中小企业、大学等组织的理想选择
NVIDIA推出HGX-2 整合高效能运算与人工智慧 (2018.05.30)
NVIDIA (辉达)於5/30宣布推出 NVIDIA HGX-2?,全球首款专为人工智慧与高效能运算打造的单一整合运算平台。 HGX-2云端伺服器平台分别采用FP64与FP32的高精准度运算,同时也运用FP16与Int8格式进行AI训练与推论
SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表)
NVIDIA与阿里云合作以GPU加速人工智慧运算作业 (2016.01.25)
NVIDIA(辉达)宣布与电子商务集团阿里巴巴旗下的云端运算业务阿里云合作,在中国大规模推广首座GPU加速云端高效能运算平台,透过基于云端的GPU应用于人工智慧和高效能运算作业,提供相关服务予快速成长的新创公司为主的客户


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