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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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共同封装光学技术的未来：趋势与挑战 (2024.08.30)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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矽光子行不行？快来叁加【东西讲座】共同封装光学技术的未来 (2024.08.14)
AI当道，速度与频宽是刻不容缓的挑战。光，成了眼前最隹的解决方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技术跃上主流，变成释放无尽算力的第一道试炼。
而要实现矽光子应用，共同封装光学（Co-packaged Optics，CPO）技术则是关键 |
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NVIDIA收购Arm之综合效益 (2021.01.06)
2020年9月NVIDIA与日本电信巨擘软银达成协议，将由NVIDIA以215亿美元的股票以及120亿美元的现金，向软银收购矽智财领导厂商Arm，并向Arm员工提供15亿美元的股票。依照官方声明，若Arm达成特定的业绩目标，则会再给予软银最多50亿美元的现金或股票，收购总额达400亿美元 |
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流程自动化的可靠通讯解决方案 (2020.03.04)
工业4.0与工业物联网（IIoT）所带动的数位化趋势已经充分反映在工业自动化科技上。生产工厂的面貌逐渐改变，工业生产场所开始网路化.... |
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技嘉科技推出两张高扩充性伺服器等级主机板X299-WU8、C246-WU4 最多可支援七张显示卡 (2018.11.14)
技嘉科技昨（13）发表了两张分别采用IntelR X299晶片及IntelR C246晶片的工作站主机板，型号分别为X299-WU8、C246-WU4，两张主机板皆支援多显示卡、最新的IntelR CPU，适合需要使用显示卡做高速运算的专业用户跟高端玩家 |
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工业乙太网演进的PHY解决方案 (2017.11.09)
高温的环境、突波电压、严格的低延迟要求与不断成长的网路速度是工业级乙太网PHY必须解决的关键挑战。 |
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ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11)
美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门（前身为Innovasic）开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
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博通推出新一代Trident-II+交换器系列 (2015.04.30)
全球有线及无线通信半导体创新方案厂商博通（Broadcom）公司推出新一代StrataXGS Trident以太网络交换器产品组合Trident-II+系列。 专为满足10GbE虚拟化数据中心对于带宽、扩充性和效率的高度需求，此系列交换效能可达1.28 Tbps（每秒兆位），功耗降低30%，数据中心虚拟化重迭网络技术（如VXLAN）效能加倍 |
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博通为电信网络与数据中心网络推出StrataDNX交换器系统单芯片 (2015.03.31)
博通（Broadcom）公司发布新世代StrataDNX（Dune）系列产品的新交换器系统单芯片（SoC）。新SoC能为多种服务供货商网络提供完整解决方案，包括高密度的小型化交换路由平台以及大型多机箱路由器 |
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全新Broadcom StrataXGS系列提供前所未有的单芯片效能 (2012.05.11)
Broadcom (博通)公司，日前宣布推出第一款高效能可堆栈式企业交换器 BCM56545系列，其中包含适合企业2.0使用的整合型及线速应用等级的能见度 (visibility) 和行动功能。
随着全球员工以行动装置取代桌面计算机及笔记本电脑 |
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诚致推出专为电信平台所设计的节能交换器芯片 (2010.05.24)
诚致科技（TrendChip）于日前宣布，推出专为xDSL电信平台所设计之TC2205F交换器芯片，它具有4个自动节能的10/100M以太网络端口，不但符合IEEE 802.3az业界标准，同时也会自动侦测网络线长度及未用网络端口来进行功耗管理 |
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Broadcom推出首款完整网络核心芯片解决方案 (2009.06.01)
Broadcom (博通) 推出全新XGS Core引擎 (fabric) 架构，它是一套高弹性、高效能的交换引擎，能为数据中心、企业及服务供货商网络支持全新等级的低功耗、高密度、高可靠性以太网络交换器 |
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巨细靡遗掌握以太网络交换芯片低功耗设计及应用趋势 (2009.04.30)
截至目前为止，以太网络依旧是最为普及的网络交换方案，无论是在电信营运商城域网（Metro）和接取网（Access）、或是网络设备厂商链接家庭因特网、以及数据中心链接因特网以及服务器之间，每一环节都牵涉到以太网络交换器功能 |
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专访：博通网络交换事业部副总裁Martin Lund (2009.04.30)
截至目前为止，以太网络依旧是最为普及的网络交换方案，无论是在电信营运商城域网（Metro）和接取网（Access）、或是网络设备厂商链接家庭因特网、以及数据中心链接因特网以及服务器之间，每一环节都牵涉到以太网络交换器功能 |
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2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导（下） (2008.01.30)
上期已介绍过eASIC、Tensilica、Linear及AMD等四家科技公司，分别针对其经营策略与技术特色做了概要的报导。接着，本期将继续报导Solarflare、Vitesse、Gennum、Atrimi及HyperTransport等五家科技公司 |
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IDT推出针对通讯应用市场的PCIe交换器方案 (2008.01.21)
IDT发表特别针对通讯应用的PCI Express(PCIe)交换器芯片，尤其可满足高效能数据(date plane)与控制平面(control plane)互连的需求，已提供样品。此新产品的发表再一次表现IDT对目标应用市场持续研发最佳解决方案的投入，也再度巩固IDT在PCI Express交换技术的领导地位 |
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风起云涌的网络IC市场 (2007.07.05)
近年来，国外网络IC业者纷纷来台设立据点，提供与本土业者具竞争性的产品，意欲进攻台湾市场的企图心昭然若揭。在这样的情况下，遂造成『人人有机会，个个没把握』的情形 |
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Silicon Image系列产品开发高画质數位家电 (2007.02.09)
美商晶像（Silicon Image）宣布三星电子选用其HDMI 1.3芯片系列产品，开发多款新推出的高画质數位家电，包括BD-P1200藍光DVD放影机（VastLane SiI9134 HDMI 传送器芯片）、新款电浆、液晶及數位光学处理（Digital Light Processing, DLP）高画质电视（VastLane SiI9125 HDMI接收器芯片），以及尚在开发阶段的新款高画质电视（VastLane HDMI 1 |
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3Com采用Agere Gigabit以太网络芯片 (2006.05.04)
Agere Systems（杰尔系统）日前宣布3Com已采用Agere以太网络交换器产品，开发其Baseline Plus 系列交换器。此款搭载Agere技术的交换器现已在全球市场销售。
获3Com采用之产品为Agere先前发表的Gigabit以太网络交换器芯片组，其中一款名为ET3K，是搭载最高整合度与效能的单芯片48埠Gigabit以太网络交换器组件 |
