 |
Tieto和ST携手 加速汽车中央控制单元开发 (2019.12.27)
软体服务公司、ST合作夥伴计划成员Tieto与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，双方正在合作开发可在意法半导体高人气之Telemaco3P平台上运作的汽车中控单元（Central Control-Unit；CCU）软体 |
|
爱立信与AT&T宣布车联网合作 (2014.01.13)
爱立信日前宣布与AT&T达成合作协议，双方将进一步扩大爱立信「车联网云端」服务（Connected Vehicle Cloud）所支持产品及应用的链接范围，共同推动车联网云端生态系统发展，让用户能轻松使用车用链接技术，开创新一代车联网消费者体验 |
|
甲骨文IaaS云端纳入Nimbula Director与OpenStack API (2013.09.27)
企业用户和服务供货商可透过Nimbula Director与Oracle Exalogic Elastic Cloud的整合，以Java、Oracle融合中间件以及Oracle应用软件的卓越效能，部署开放、标准的IaaS平台。此一云端基础架构将从Oracle Exalogic的单一机架拓展至数千个虚拟机以及多个机架，具备极佳的扩充性、自行修复能力以及灵活度 |
|
云端如何不秏电：高环温数据中心是趋势 (2011.11.01)
云端运算当红、便携设备造成行动数据爆炸成长，让全球数据中心所消耗的电量约为全球的1.5%，用电成本高达260亿美元。半导体大厂Intel针对数据中心提出一套从晶体管闸极到输配电网络的提升效率解决方案，其中包括了高环温的数据中心规格制定 |
|
Xen Project发表新型开放式云端计划 (2009.09.08)
Xen虚拟机管理程序(Hypervisor)Xen.org计划发表了 「Xen云端平台」(Xen Cloud Platform，简称XCP)项目计划，这项项目是以新兴的网络社群概念为基础，利用Xen虚拟机管理程序在云端领域上日益提升的领导地位，为未来的联盟式云端服务 (Federated Cloud Service) 提供安全与效能深受肯定的开放原始码基础设施平台 |
