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可溶解电路装置 启动医界革命 (2013.05.31)
2013年5月份，生物电子领域的科学家们在Advanced Materials发表一篇关于可溶解无线控制储能电路的最新成果－主题是微型设备在完成治疗的任务后自动溶解，目前此技术已进行到小白鼠实验阶段，未来可能的应用则包括刺激神经和骨骼生长、协助伤口愈合、递送药物与抗生素 |
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[WOW]可溶性电子植入人体妙用多 (2012.11.14)
在电子电路、计算机芯片及太阳能电池中被广泛运用的硅，是一种化学特性相对稳定的“惰性材料”，如今科学家们不仅利用它来开发生物用的硅电路，更进一步研发能在生物体内分解的有机半导体聚合物与分子晶体管，作为所谓的可溶性电子设备，目标是应用在医疗电子领域，植入人体发挥特定功能，或作为传感器使用 |
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光纤新材料：蓝宝石 (2012.08.16)
Clemson大学的材料研究所开发出一种使用蓝宝石为材料的光纤，不仅效率更高，同时还能大幅降低光纤的制造成本。研究人员表示，目前的光纤都是采用二氧化硅为材料，虽然容易取得，但其传输效率已经濒临瓶颈，必须开始采用新的材料来突破 |
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二氧化硅奈米微球反射回纹增加吸收的薄膜非晶硅太阳能电池-二氧化硅奈米微球反射回纹增加吸收的薄膜非晶硅太阳能电池 (2011.05.03)
二氧化硅奈米微球反射回纹增加吸收的薄膜非晶硅太阳能电池 |
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诺发系统宣布开发conformal film deposition技术 (2010.10.19)
诺发系统近日宣布，已经开发conformal film deposition（CFD）技术，可在高宽比4:1的结构上有100%的阶梯覆盖能力。这项创新的CFD技术可以提供32奈米以下在前段制程的需求，例如gate liners、spacers、shallow trench 隔绝的高介电金属闸极（HKMG）liners和用在双曝光技术的spacers |
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水母打造廉价太阳能 (2010.09.15)
最近瑞典查默斯科技大学开发出廉价光电组件绿色荧光蛋白之太阳能电池：他们在装置上将这些紫外光转化成自由电子；即将两个铝电极放置在一块二氧化硅电极的基底上，然后在两电极间滴上GFP，并起连接作用形成回路 |
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成本制程具优势 薄膜太阳能发电将成明日之星 (2010.06.18)
由于全球能源价格日益高涨，电力需求不断上升，加上全球气候异常威胁，使得太阳能跃升成为最具吸引力、可永续发展的能源选择之一。每天从我们的地球上自太阳获取了超过每小时3400万千瓦的太阳能，超越目前全球有效使用太阳能的一万倍以上 |
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硅光子与光链接应用优势探讨 (2009.09.25)
为了在指令周期上有所突破，近年来许多研究团队利用光链接系统来取代电链接系统，而将光学组件整合入集成电路中形成OEIC成为积体光学研究的主流。其中硅光子与光链接提供了较低成本的解决方法，也因此逐渐成为许多团队积极研究的一个主题 |
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同步切换噪声对芯片系统的影响 (2007.12.18)
可重复使用的硅智财（Intellectual Property, IP），在理论上可降低芯片系统的设计时间。但是在系统整合阶段，各个IP间的相互影响，尤其是同步切换噪声（Simultaneous Switching Noise, SSN）所造成的信号与电源完整性问题，经常会影响到系统运作，是决定芯片系统最终是否成功的重要因素之一 |
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符合环保的玻璃基板制程与材质技术 (2007.01.22)
今日，玻璃基板产品在整个生命周期内，包含材料生产、产品制作、使用及用后弃置回收等环节，可能对环境所造成的影响，已成为社会益发关注的焦点。未来相关玻璃材料基板制造商，拥有两项技术选择，要不回收废弃产品内的玻璃材料，要不在生产制造初期便采用不含任何重金属的玻璃材质 |
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光纤通讯系统简介 (2006.11.23)
人类想用光通讯取代电通讯起源于十九世纪末之物理学家，但只停留在实验室阶段，光线的传输在真空中是没有光阻的存在，所以不会造成损耗，可是当时光纤的材质二氧化硅无法做到纯度100％，因此无法做出纯度极高，没有损耗的光传输线，即使了解光通信潜力，却无法商业化 |
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探索虚拟世界的真实科技 (2006.10.30)
为了满足游戏玩家们的需索无度，游戏机制造商研发新一代机种的脚步永远不会停歇，性能更为强大的家用游戏机将会是游戏产业发展的主流。搭着半导体技术突飞猛进的顺风车，新一代游戏机的功能也如虎添翼 |
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迎接微机电系统高速成长的时代 (2005.10.01)
成立于1984年的STS专注于电浆蚀刻（plasma etch）与沉积设备的技术，该公司已经来台参加过多次Semicon展，此次也借机推出新一代CPX丛集作业平台，可共用一颗晶片之传输来进行多工作业 |
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Low-k将到达最大极限值 (2005.03.05)
所谓low-k（低介电常数值）就是指介电常数（dielectric constant）比较小的材料，因为这种材料允许芯片内的金属导线可以互相紧密地贴近，而且在芯片内，不会发生讯号泄漏和干扰的问题 |
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Sol-Gel可在有机材料表面形成无机层 (2004.09.13)
由日本信州大学纤维系精密素材工艺专业的村上泰所领导的研究小组宣布成功开发了使用触媒的Sol-Gel法，用于低温形成无机材料的高折射率涂层。该技术将成为未来有机半导体雷射读取头及OLED的高耐热性无机材料涂层形成的关键技术 |
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全球奈米电子技术现况与趋势探讨 (2004.08.04)
为成为下一世代的市场赢家，奈米级先进制程已经成为全球各大半导体产商积极投入之研究领域，而随着制程不断朝向65奈米、45奈米及32奈米以下尺寸推进，所面临的技术挑战也更加艰难 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
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移动电话射频组件及整合趋势(下) (2000.11.01)
参考数据： |
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摩托罗拉完成全球最薄晶体管 (1999.12.03)
美国摩托罗拉公司(Motorola)12月1日宣布设计出全球最薄的晶体管；有朝一日，小如移动电话的电子设备将可拥有桌面计算机处理器的功能。此外，美国国际商业机器公司(IBM)与德国因菲能科技公司(Infieon Technologies)下周将公布可以使计算机处理器速度加快一倍的新技术 |
