 |
[自动化展] 高柏持续为自动化工业提供完整的散热产品与服务 (2023.08.25)
高柏科技（T-Global）致力於提供完整而全面的散热产品与服务，成为先进专业的散热科技企业，成为热工程领域中坚强的合作夥伴。T-Global团队能提供迅速而敏捷的服务，透过与合作夥伴共事，确保产品与服务能解决散热问题 |
 |
COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题！ (2023.06.25)
随着国境解封，商旅拜访逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」，携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴，全面实体回归。 |
|
[Computex] Frore Systems固态主动散热方案获ZOTAC迷你电脑采用 (2023.05.31)
各式电子产品不断推进自身的效能，却时常忽略过程中产生的大量热能将阻碍装置发挥最大潜力；为突破此限制，全球首创主动式散热晶片暨突破性散热解决方案先驱 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列产品，AirJet Mini 首度叁选即荣获 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 与零组件类别金奖的肯定 |
|
技嘉推出采用最新AMD B650晶片组的主机板全系列 (2022.10.04)
技嘉科技推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，完整的产品线让玩家有更多的选择。技嘉的B650系列主机板内建PCIe 5.0 / 4.0 x16显示卡介面及PCIe 5.0 / 4.0 M.2??槽，并搭载PCIe及M.2 EZ-Latch技术，让玩家在拆卸显示卡及拆装M.2 SSD时，可以更轻松便利，也避免意外损坏??槽周边零组件 |
|
技嘉推出AMD B650主机板全系列 提供最隹相容性及效能表现 (2022.10.04)
技嘉科技延续AMD X670系列主机板的成功经验，推出包括AORUS、AERO及GAMING系列等采用最新AMD B650晶片组的主机板，以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择 |
|
康隹特推出COM-HPC Server Size D模组 满足边缘伺服器高需求 (2022.06.22)
德国康隹特推出五款紧凑型（160x160mm）COM-HPC Server Size D新模组，拓展了采用Intel Xeon D-2700处理器的伺服器模组产品阵容。这些新产品的推出迎合了业界对於体积小巧、具备户外作业能力的加固式边缘伺服器的巨大需求 |
|
为繁忙的港口及水路护航 VideoRay水底机器人设计实现精确高效 (2021.03.09)
高度模组化的 VideoRay 旗舰产品 Defender 系列 ROV 采用 Vicor DCM系列转换器，从 400VDC 产生较低电压的电源，为水底无人机内部的所有主推进器和控制电子装置供电。 |
|
技嘉发表X299 AORUS MASTER主机板 (2018.11.27)
技嘉科技发表全新设计的X299 AORUS MASTER主机板，新主机板采用12相全数位VRM设计，搭配先进的散热设计，提供最隹的功率和温度管理，以完美支援第9代Intel Core X系列处理器的极致效能，并激发其无与伦比的超频能力 |
|
威联通QM2 PCIe扩充卡新产品 为NAS扩充高达4颗M.2 SSD (2018.04.30)
威联通科技 (QNAP Systems, Inc.) 宣布旗下QM2 PCIe 扩充卡系列再添新成员，除了支援双 M.2 SSD??槽，更推出单卡可安装4颗M.2 SSD的款式。使用者可依需求选用对应的QM2扩充卡，弹性安装M.2 SATA SSD或M.2 PCIe NVMe SSD，启用SSD快取功能提升磁碟存取的IOPS效能，或建立 Qtier自动分层储存磁碟区，有效推升NAS系统效能 |
 |
增强高功率 LED 光源的主动式散热利用整流罩和径向 FINS-增强高功率 LED 光源的主动式散热利用整流罩和径向 FINS (2011.12.07)
增强高功率 LED 光源的主动式散热利用整流罩和径向 FINS |
|
离子风散热器力推「无扇制风」 (2011.01.07)
摩尔定律虽然在半导体产业仍然适用，但是却备受质疑，其中一项原因，正是散热系统的研发脚步明显未跟上晶圆制程的飞速进展。利用正负离子中和原理的无扇制风技术，已经打开实验室大门昂首迈向商用之路，这般革命性的进展，让传统散热器制造业者均不敢小觑 |
|
剖析车用LED头灯技术要点 (2006.08.07)
LED相较于传统光源除了外型不同外，效能输出与光型输出亦大不相同，应用于汽车头灯时将面临光学设计与散热设计等不同于传统灯具之设计概念。本文就将针对其技术要点加以深入探讨 |
 |
爱美达推新款散热片支持Pentium III高阶系统 (1999.06.25)
爱美达Aavid Thermal Products公司，日前针对采用Intel Pentium III最新微处理器的高阶桌上型个人电脑、工作站及伺服器，扩大推出其领导业界的热传递解决方案家族成员。新的爱美达热传递解决方案特具交叉式（cross-cut）冷却风扇，可支援全向的气流与风扇，符合并超越业界对效能、成本、可靠性及噪音的要求 |
