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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间,造就跨国供应链中断与瓶颈,促进生技医材等客制化快速量产需求;又有这一波国际净零碳排浪潮,让积层制造技术焕发新商机,台湾则由工研院南分院打造应用场域,携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型
掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机 (2024.11.25)
发展石墨回收和替代技术,成为确保电池产业永续发展的关键策略。本文将深入探讨石墨回收技术的最新进展,以及具有潜力的替代材料,并分析其对电池性能和产业发展的影响
生成式AI海啸来袭 企业更需要AI云端服务来实现创新与发展 (2024.11.21)
随着AI技术的进步与应用范围的不断拓展,AI云端服务已成为企业创新的关键基础设施。从数据密集型运算到生成式AI的部署,企业越来越依赖AI云端平台来实现高效能、灵活性与规模化运营
AI走进田间 加拿大团队开发新技术提升农食产业永续发展 (2024.11.21)
加拿大蛋白质产业协会 (Protein Industries Canada)宣布与Croptimistic Technology、TheoryMesh和C-Merak Innovations合作,开发一项创新的AI技术,旨在提升农食价值链的永续性和效率。 此计画将利用AI技术收集和整合次田间级别的数据,并改善现有的精准农业工具
igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电 (2024.11.21)
借助igus移动岸电??座(iMSPO),igus开发一种用於货柜码头岸电供电的移动连接系统,该系统可以移动至船舶停泊码头沿线的任何位置,该解决方案已在汉堡港使用,在阿姆斯特丹举行的2024年电动和混合动力船舶展览上获得「年度港囗和港囗创新奖」
大同智能与台电联手布局减碳 启用冬山超高压变电所储能系统 (2024.11.20)
大同旗下新能源事业大同智能承接台电宜兰县冬山乡超高压变电所增设60MW储能系统案已正式上线,并於今(20)日举办启用仪式。未来不仅有助电网稳定供电,也是台湾迈向2050净零排放重要里程碑之一,包括台电??总经理萧胜任、大同公司总经理沈柏延、大同智能总经理黄允巍,皆出席共同见证
台达能源「以大带小」 携手供应链夥伴低碳转型 (2024.11.20)
台达旗下子公司台达能源公司今(20)日宣布,为呼应政府政策积极引领产业链减碳,运用经济部产业发展署「以大带小制造业低碳及智慧化升级转型补助专案」,协助11家台达供应链夥伴节能减碳;并整合再生电力交易经验及自行研发的转供匹配技术,降低外购电力等能源使用的间接碳排放
AI代理技术正迅速成为企业创新与提升竞争力的重要推动力 (2024.11.20)
随着数位化转型加速,企业对於高效解决复杂业务挑战的需求日益增加。在此背景下,AI代理(AI Agent)技术正迅速成为促进企业创新与提升竞争力的重要推动力。 台湾 IBM 技术长庄士逸指出,AI代理是一种具有自主性和推理能力的人工智慧系统,能在动态业务环境中执行多步骤的复杂任务
igus新型免润滑平面轴承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不论是牙线、滑雪板、煎锅和平面轴承均以全氟/多氟??基物质为基础,亦称为PFAS。它们特别之处在於PFAS 对水、热和脏污不敏感,可帮助平面轴承实现耐磨和免润滑的乾式运行
英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构 (2024.11.20)
移动出行趋向低碳化和数位化,Stellantis公司与英飞凌科技宣布双方将在Stellantis电动车的电力架构上共同研发,以支持Stellantis实现向大众提供清洁、安全且可负担的移动出行的目标
2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展,鼓励更多优秀的团队投入创新研发,卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼,在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖,彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力
鼎新数智更名携6大GAI助理亮相 提供一体化软硬体交付服务 (2024.11.19)
因应现今AI技术蓬勃发展,鼎新电脑今(19)日举行「ERP+AI新动能跨越时代新助力」活动,除了宣布更名为「鼎新数智」,发表企业核心系统融合生成式AI平台及应用。并首次亮相6大类AI助理
BSI国际标准年会聚焦数位信任与永续发展 千人叁与盛会 (2024.11.19)
国际标准制定权威BSI英国标准协会主办的「2024 BSI国际标准管理年会」圆满落幕,超过千位专业人士叁与,聚焦数位信任与永续发展。年会探讨企业如何检视净零目标及AI治理,确保组织走在正确轨道上
绿建筑智慧化净零转型 合库金控导入节电措施见成效 (2024.11.19)
近年来台风越来越多、规模越来越大,面临气候变迁所导致的各种灾害,净零减碳迫在眉睫。内政部建筑研究所(简称建研所)近日在合库金控总部大楼举办「智慧净零建筑标竿案例观摩示范叁访」活动,以期让更多人了解理念
英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接 (2024.11.15)
英飞凌科技(Infineon)最新AURIX TC4x系列的首款产品AURIX TC4Dx微控制器(MCU)以28nm技术为基础,可提供更强大的性能和高速连接。它结合功率和性能方面的改进与虚拟化、人工智慧(AI)、功能安全、网路安全和网路功能方面的最新趋势,为实现新型电子/电气(E/E)架构和下一代软体定义汽车奠定了基础
筑波举办化合物半导体与矽光子技术研讨会 引领智慧制造未来 (2024.11.15)
筑波科技(ACE Solution)携手美商泰瑞达(Teradyne)近日举办年度压轴「化合物半导体与矽光子技术研讨会」。本次活动由国立阳明交通大学、中原大学电子工程学系共同主办,打造产官学交流平台
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧(AI)驱动的感测器处理系统,Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。 PolarFire FPGA能够支援多协议,为Microchip平台的重要组成部分,是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案
整合创新X智造未来 TIMTOS 2025聚焦AI新商机 (2024.11.14)
每两年一度举行的台北国际工具机展(TIMTOS)展,即将於2025年3月3~8日假南港展览1、2馆及台北世贸1馆盛大登场,估计总规模接近1,000家厂商,使用超过6,000个摊位,今年以「Integrate to Innovate(整合创新 智造未来)」为核心理念,引领全球与台湾厂商开创半导体、电动车、医疗、航太与绿能等未来5大应用领域新商机
智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动 (2024.11.14)
智慧校园不限於教学与行政管理等应用层面,校园师生在校园中选购物品更便利。国立台湾海洋大学正式启动AI智能辨识「拿了就走」7-ELEVEN未来超商「X-STORE 8」,并在今(14)日举行开幕活动


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