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摺叠手机掀起UTG CPI保护膜战争 (2020.03.03)
由於去年包括三星、华为、OPPO、小米、摩托罗拉、Royole等手机品牌都纷纷推出摺叠智慧手机， 因此摺叠智慧手机成为市场讨论度最大亮点，也使可挠式面板软性材料选择上备受关注 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
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半导体和液晶今年要忍耐 (2011.07.11)
三月的东日本地震发生后到现在的三个月时间内，受灾地区的日本企业虽然努力地从灾后的混乱中站起来，可是从半导体和面板产业相关的零件、材料和设备供给状况看来，似乎仍需要更多时间等待复原 |
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311日本巨震的严苛试炼 (2011.05.10)
3月11日这一天，芮氏级数达九的巨大地震在东日本引来高达十公尺的海啸，淹没了东日本大片的土地，吞没了包括岩手县、宫城县、福岛县、茨城县等四个地区，房子、车辆、飞机、商船、港口、机场全被海啸淹没 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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工研院经年研发软性显示材料制程有成 (2006.12.14)
工研院于今日（14日）假台北国际会议中心举办2006年软性显示器技术发表会与成果展，展示工研院目前结合塑料与玻璃复合式之软性显示技术发展现况，并且以具体原型产品，展示未来可应用于随身娱乐及手持式行动产品的软性显示器研发成果 |
