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Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30) 尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布,共同研发NAND制程技术与产品,包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权,该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 (charging-trapping technology)作为基础 |
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人人都会半导体 (2007.05.11) 半导体产业由于规模庞大、资本密集,是ㄧ般人难以跨越的门坎,再加上术语满天飞,更令人觉得有点高深莫测。然而半导体产业已经逐渐成熟,5/10日举行的台北半导体展就嗅出了「大众化」的味道,主办单位TSIA理事长黄崇仁(如图),以及贵宾尔必达总裁坂本幸雄都非本科出身,但却共同为台湾打造成全球半导体生产王国的地位 |
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力晶中科新厂动土 总投资额3000亿元 (2006.04.02) 首家进驻中科后里园区的力晶半导体与中部科学工业园区开发筹备处共同举行联合动土典礼。力晶将斥资300亿元,兴建四座十二吋晶圆厂(Fab 12C/ D/E/F)并创造逾五千个工作机会,结合新竹科学园区既有三座十二吋晶圆厂的庞大产能,更凸显力晶跻身世界级内存大厂的企图心 |
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Spansion与Elpida合作提供无线储存系统 (2006.01.25) Spansion 于23日宣布,将与日本DRAM供货商Elpida合作,共同爲无线市场提供完整的储存系统解决方案。透过MirrorBit NOR和ORNAND闪存与Elpida的Mobile RAM整合,Spansion可以帮助手机生産商设计出外型更加小巧并具有更丰富多媒体功能的手机 |
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提升合作层次Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04) 日商Elpida(尔必达)社长阪本幸雄将宣布,与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系,提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台,对台湾盟友展现十足诚意,据了解,此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味 |
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Elpida将于2003上半年重启扩产计划 (2002.11.06) 据外电报导,Elpida新社长板本幸雄日前表示,该公司计划将于2003上半年重新开启延宕多时的12吋晶圆厂的扩产投资计画。
Elpida于1999年12月成立时,就曾计划投入1,600亿日圆兴建12吋晶圆厂,预定月产能将达2万片;而Elpida投入620亿日圆兴建、预计2003年1月开始生产的广岛厂,月产却能仅达3,000片 |
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日DRAM大厂Elpida 不景气中力求生存 (2002.09.24) 据外电报导,在全球PC不景气声中,DRAM厂在竞争之下不得不四处寻找生存之道﹔日本最大DRAM制造商Elpida也被迫采取行动,包括寻求外资、转型为晶圆代工厂、或购并其他公司的DRAM部门等策略,都在该公司考虑的方案中 |