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欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系 (2024.11.13)
欧洲追求强化半导体制造能力踏出关键的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身为Toppan Photomasks)与Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收并安装欧洲首款Multibeam Mask Writer━━MBMW-100 Flex机型,旨在满足从先进光学应用到尖端EUV光刻的先进半导体需求
Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14)
半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布,已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩
美国半导体设备材料产业出现衰落迹象 (2003.09.30)
美国半导体设备及材料产业在1980年代初期至中期没落后,于1990年代藉成立International Sematech产业团体达到重振旗鼓之效,但短短2~3年的时间内,美国仍在重要的微影、电子束设备等市场失去主导地位,不仅美国硕果仅存的微影设备商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16亿美元收购,美国其他设备及材料技术近来亦有落后的迹象
光罩工业及其制程技术之探讨 (2001.11.05)
光罩工业的变动一直与半导体的发展息息相关,在晶圆制程不断缩短与光罩工业间相互流血竞争的情形下,光罩工业该如何生存?
黄光技术力求突破 (2001.09.01)
黄光,即是为避免产品曝光,产品在黄光下进行一连串的半导体微影制程动作,目前已有的微影技术为可见光、近紫外光、中紫外光、深紫外光、真空紫外光、极短紫外光
光罩产业的现况与发展趋势 (2000.01.01)
参考资料:


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