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后疫情时代三大消费趋势成形 电商定义新体验经济 (2021.12.29)
在过去的两年,疫情导致的生活骤变,让全球普遍出现灾难压力症状(catastrophic stress),Taboola 旗下电商推荐服务Connexity 数据发现,台湾消费者能快速透过在生活品质、对自我满足的要求提升,舒缓压力与疫情带来的不便
[新闻十日谈]NVIDIA GTC 2021是科幻,还是未来世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技术大会GTC(GPU Technology Conference),已经成为科技产业的重要发展指标。会中所发表的一系列新技术与新应用...
【影片】为每片PCB板件写下最细致、鲜明的故事 (2021.12.12)
在数位管理的时代,每一片PCB板卡都需要自己专属的数位资讯,无论尺寸大小,它要能被清楚的识别并进行追踪,这意味着精细的标签印刻,是不可或缺的一环。而要达成这项目标,雷射雕刻技术的使用,就扮演着至关重要的角色
数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用,宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说,更令人兴奋的是,新兴的毫米波(mmWave)也即将在2022年进入垂直市场,这意味着5G即将进入它的最终完成式,真正的「高频宽、低延迟、大连结」
4大优势助攻 5G CPE涨声响起! (2021.06.04)
5G CPE的主要功能在于接收5G无线讯号后,将讯号转换为Wi-Fi讯号的5G用户终端设备,根据商用类型可分为FWA(固定无线接入)使用固定式装置,以及MiFi(无线数据机终端)可随身携带行动热点
AI可扩展系列平台打造车载系统全新体验 (2019.01.11)
高通首度推出针对全车型的人工智慧可扩展系列平台,为车载系统体验带来重大变革,其特点为高效能运算、沉浸式图像、以及升级的多媒体体验。
自行车导航照明与防盗器 (2017.05.16)
作品融合现代科技技术,将体积缩小、降低成本与耗能,让作品能够更广泛运用到更小的车体上
工业物联网离不开嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文对自动化系统设计如何演变,或者使用者如何规划其自动化系统联网,以便充分利用IIoT的优势提供了独到见解。简要介绍IIoT,重点关注部署IIoT终端系统要求必须解决的安全挑战
超窄频技术大战早已开打 台湾却还在隔岸观火? (2017.04.25)
瞄准物联网应用庞大商机,各式低功耗广域网路(Low Power Wide Area Network,LPWAN)技术如雨后春笋般冒出,诸如采用授权频段的NB-IoT,抑或是非授权频段的LoRa、Sigfox、Weightless、 HaLow等皆积极展开市场布局;各国政府也积极协助推动
VR普及不如预期 优化使用体验突破困境 (2017.04.21)
2016年被视为虚拟实境(VR)商品化元年,各大厂商的产品销售成绩开始浮现,根据研究机构统计,HTC VIVE一共卖出42万台、Oculus Rift卖出35.5万台,而Sony PS VR则仅用两个月就卖出74
中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产,TrendForce旗下拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局,进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子,然而,随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂,本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力
数控系统升级 注入欧系4.0基因 (2017.04.05)
今年TIMTOS期间,不仅有欧系数控系统结合光学尺编码器,展示其智慧制造及量测解决方案,比起过去埋设感测器更省时,且能即时回馈控制器。
从治安面看3D列印的威胁 (2017.03.20)
3D列印被视为颠覆现代制造的技术,透过软硬体的解放,制造权下放到一般民众,不过相较于属于企业体系,政府容易控管的制造业,零散状态的单一消费者,对政府而言,其法律难以细微而彻底的延伸到每一角落,因此未来3D列印普及后,衍生出来的非法制造如枪械、毒品、侵权等物品,将形成巨大的治安死角
挥别2016年营收不佳 TI:2017半导体市场将有高幅成长 (2017.03.07)
根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出,2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元,相较于2015年的3351.68亿美元,微幅衰退0.1个百分点。不过,好消息是,TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为,相较于2016年,此二大应用于2017年将会有相当高的成长率
TrendForce预估iPhone新款机出货逾一亿支 (2017.03.01)
苹果下半年将推出的新一代iPhone无疑是全球消费者最关注的焦点,全球市场研究机构TrendForce最新调查显示,苹果今年将推出三款iPhone新机,并在硬体上做出重大的更新,预估今年iPhone新机的​​总出货量将上看1亿支以上,其中以最高阶的AMOLED机种占整体出货比重最高,带动苹果智慧型手机全年出货量达到2.3亿支的水准,年成长近6%
全台首创协作机器人 达明机器人抢攻市场新蓝海 (2017.02.21)
全球高喊工业4.0与产业自动化,根据MIC调查,未来协作机器人的产值在2025年时可达到10亿美元(约新台币320亿元),广达集团旗下广明光电早在近年看准这波趋势,推出自有品牌「达明机器人」(Techman Robot)
2017 VR产业三大趋势:软硬体标准收敛、无线化、内容深化 (2017.02.20)
资策会产业情报研究所(MIC)研究报告指出,2017年VR全球出货量预估为1060万台,产值预估将达13.1亿美元,相较于2016年800万台全球出货量及产值9.3亿美元,成长幅度值得期待
分工打造最适化物联网平台 (2017.02.08)
物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命,不像前两者,其影响虽大,但仍局限在IT领域,物联网应用则将大幅横向应用至其他领域,不仅IT产业,不夸张的说,现在人类经济体中的各种产业
多功能嵌入式系统新未来:从Android到Raspberry Pi 3 (2017.01.19)
目前Android几乎已经成为iOS最大的竞争对手。不过,Android的功能虽然强大,但它需要较大的储存空间之缺点,确实让一般开发商却步。
拓展医疗领域之新兴应用 (2017.01.16)
在穿戴式装置混乱的竞争态势下,健康医疗相关功能被视为能提升附加价值进而提高产品售价的重要方向。


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