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力旺携手熵码 与美国DARPA建立技术伙伴关系 (2021.06.09)
力旺电子今日宣布，已与美国国防高等研究计画署 (Defense Advanced Research Projects Agency，简称 DARPA) 签署合约共享安全矽智财解决方案，提升其半导体安全防护层级，以加快推进DARPA计画的技术创新 |
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CEVA与美国DARPA建立夥伴关系 支援5G通讯与感知技术创新 (2021.01.14)
无线连接和智慧感测技术授权许可商CEVA宣布，与美国国防部高等研究计画署(DARPA)达成一项开放式授权合约，加快推进DARPA计画的技术创新。这项合作夥伴关系是DARPA Toolbox计画的一部分，建立框架让DARPA机构使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促进其计画的开展 |
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智原选择Seamless做为软硬体协同验证工具 (2003.04.30)
明导国际(Mentor Graphics) 29日宣布，智原科技（Faraday Technology）已决定采用Seamless做为它的协同验证环境，用来验证矽智财元件库(IP library) 中的数位讯号处理器(DSP ) 和微控制器核心；此外，智原还将为客户提供它的第一套Seamless处理器支援套件(Processor Support Package)，用来模拟FD216 16位元数位讯号处理器核心 |
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Mentor推出Seamless的C-Bridge技术 (2002.03.08)
Mentor Graphics于日前宣布推出C-Bridge技术，它是领先市场的Seamless协同验证环境的一项扩充技术，可将C/C++语言硬件描述、测试平台（test bench）与协议模型加入Seamless协同验证阶段，建立嵌入式设计的高阶模型，并改善验证效能 |
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Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布，他们已经结合了Seamless与MULTI的力量，让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候，可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境，MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具 |
