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SoC高峰论坛:新一代SoC设计会议 (2010.07.27)
下一代系统单芯片(SoC)设计方法学系列论坛 - SoC高峰论坛(SoC Summit)将于2010年7月27日在台北六福皇宫举办。率先登场的是Virage Logic总裁兼执行长Alex Shubat博士,其他产业先进包括目前已退休的ARM创办CEO与前董事长Sir Robin Saxby、台积电设计基础架构营销资深处长庄少特博士、和力旺电子董事长徐清祥博士等
ARM与升阳连手发展嵌入式Java技术 (2001.07.02)
ARM(安谋国际)与太阳计算机(Sun Microsystems)宣布达成一项合作与授权协议,将共同开发针对无线设备市场设计的新Java科技。ARM将在这项合作协议之下,将Sun Java与ARM以Jazelle技术为基础的微处理器相互结合
意法半导体获ARM微处理器核心授权 (2001.04.24)
内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM(安谋国际)日前宣布,意法半导体(STMicroelectronics)已获得ARM的授权,将在单芯片系统(SoC)装置中采用ARM7、ARM9、以及ARM10等系列微处理器核心技术
Motorola 采用ARM架构技术 (2000.12.07)
专精于16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司(ARM),宣布与摩扥罗拉(Motorola)签属授权协议, Motorola半导体产品部门将涵盖ARM处理器技术,以拓展Motorola的DigitalDNA嵌入式处理器系列
Altera授权ARM核心 (2000.07.04)
Altera和ARM近日宣布了一份许可协议,让Altera的客户能够将以ARM核心为基础的嵌入式处理器运用在可编程逻辑设计上。根据协议规定,ARM将为Altera提供支持ARM9 Thumb技术的嵌入式处理器核心,用于Altera APEX架构,而以ARM核心为基础的嵌入式处理器设备将成为Altera全新Excalibur嵌入式处理器解决方案的一部份


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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