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专访Astera Labs：Fabric Switch晶片、UALink与PCIe 6 (2024.11.11)
资料中心系统连接解决方案供应商Astera Labs产品管理协理Ahmad Danesh，日前特别接受CTIMES的专访，畅谈该公司最新推出的Scorpio 智慧型交换器晶片系列。这款产品主要作为人工智慧(AI) 基础架构的效能和扩展能力的晶片系列，包含Scorpio P系列和X系列两款晶片，均采用软体定义架构，可实现更高的灵活性和客制化设计 |
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专访Kandou：看好AI驱力 发表全球首款小型 PCIe 5 传输层交换器 (2024.10.17)
瑞士高速传输介面技术商 Kandou，日前在OCP 全球高峰会上发表了世界首款的小型PCIe传输层交换器（Transport Layer Switch）━ Zetti。其销售与业务发展??总裁Thomas Boudrot也特别接受CTIMES的专访，说明该产品的技术特色，以及Kandou对PCIe市场的展?? |
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宜特推AI高速讯号解决方案 助力客户通过高规验证 (2024.10.09)
宜特科技 (iST)针对AI超高速讯号传输的需求，在讯号测试事业群(Signal Integrity BU)旗下推出AI高速讯号解决方案，提供前端设计模拟评估、电路板特性分析、埠实体层 (Port Physical Layer |
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康隹特超紧凑电脑模组可提供高达39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康隹特推出搭载AMD Ryzen嵌入式8000系列处理器的新型COM Express紧凑型电脑模组。该模组基於全新Ryzen处理器的专用运算内核，具有多达8个Zen 4内核、创新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3图形处理器，可为AI推理提供高达39 TOPS的算力 |
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贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书，探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。
从智慧型手机、电脑，到用於物联网等新兴领域的产品，在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连 |
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[COMPUTEX]营邦与群联签署合作备忘录推展AI解决方案 (2024.06.05)
随着人工智慧（AI）应用如生成式AI、机器学习和大数据分析等市场需求增加，营邦企业和群联於台北国际电脑展COMPUTEX 2024上签署合作备忘录（MOU） 加速技术合作以推出人工智慧(AI)解决方案，双方将深化技术合作，结合营邦高效能高密度AI伺服器与群联NAND 储存方案技术及独家专利的 「aiDAPTIV+」方案，加速推展AI解决方案 |
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美光针对用户端和资料中心等市场 推出232层QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 层 QLC NAND，将其整合至部份 Crucial 消费型 SSD 产品中。目前 CrucialR SSD 已正式量产并向企业储存装置客户出货，美光 2500 NVMeTM SSD 则已向 OEM PC 制造商送样 |
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爱德万测试瞄准NAND Flash/NVM市场 推出记忆体测试产品生力军 (2023.12.19)
爱德万测试 (Advantest Corporation)宣布旗下记忆体测试产品线再添三大生力军。新产品瞄准NAND Flash和非挥发性记忆体 (NVM) 元件而设计，这类元件往往承受须压低测试成本及测试区的总持有成本 (COO) 的庞大压力 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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汽车时脉和时序解决方案 (2023.11.24)
先进驾驶辅助系统ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的应用是现代化汽车不可或缺的一部分，不但可以用来避免事故，还配备了不同的安全功能。本篇文章将介绍汽车时脉和时序解决方案如何在这些系统中发挥作用 |
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按需租用测试设备 不确定时期的灵活策略 (2023.10.27)
美国经济分析局的最新报告显示，2020年是疫情以来企业设备投资降幅最大的一年，年降幅为7.3%。这意味着什麽?为什麽会发生这种情况?
从本质上讲，企业减少了在库存和设备上的支出，以节省资本并减少债务，以对冲挑战时期的风险 |
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Molex推出首款符合OCP标准的KickStart连接器系统 (2023.10.18)
为强化在现代资料中心中消除复杂性并推动标准化，Molex（莫仕）公司推出KickStart连接器系统，丰富符合开放式运算专案（Open Compute Project；OCP）标准的解决方案。作为创新的一体化系统，KickStart是首款符合OCP标准的解决方案，将低速和高速讯号以及电源电路整合到单一电缆组件中 |
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康隹特迎接COM-HPC 1.2规范 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德国康隹特迎接PICMG对COM-HPC 1.2规范的批准，该规范引入COM-HPC Mini规格尺寸。这一新规范为小尺寸的设计（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空间有限的小型设备也能从COM-HPC规范提供的更高更新的频宽和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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爱德万测试MPT3000固态硬碟测试系统 获PCI Express Gen 5认证 (2023.09.28)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布，旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试系统成为第一款经PCI-SIG认证，针对PCI Express (PCIe) 第5代 (Gen 5或5.0) 元件高速一致性标准测试 (compliance testing) 之SSD生产测试机 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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爱德万测试温控产品MPT3000 SSD测试平台再添生力军 (2023.08.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试平台新增两大生力军，分别是独立温控 (Independent Thermal Control；ITC) 测试介面板 (Device Interface Board；DIB) 和工程温箱 (Engineering Thermal Chamber；ETC) ，切入早期工程开发阶段，主打满足SSD元件之高效、小量工程、品质保证和测试研发需求 |
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安勤推出EMX-R680P Mini-ITX弹性扩充主机板 助攻AI新应用 (2023.06.02)
在AI技术火热发展下，将终端装置数据传输至云端资料中心的速度与顺畅成了应用的关键因素。
安勤推出了全新搭载Intel第12/13代Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron处理器，支援LGA 1700CPU高达125W的Mini-ITX主机板EMX-R680P，专为设备整合及数据高速传输设计，拥有多元的CPU选择，同时具备灵活弹性的扩充介面，为AI数据及工业制造产业应用的强大助力 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
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环旭电子推出PCIe Gen.5量产测试平台 支援SSD产品生态的需求 (2023.05.15)
随着PCIe Gen.5技术的迅速进展，对於资料中心和云端运算、高性能运算、人工智慧和机器学习，以及汽车和航空等领域，高速资料传输和低延迟已成为必备的应用需求。环旭电子推出自主研发的PCIe Gen.5量产测试平台解决方案，因应需构建此介面产品生态的需求 |
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安勤发表嵌入式单板EMX-EHLP 瞄准Intel UHD显卡应用市场 (2023.04.27)
安勤推出一款搭载Intel Celeron/Atom SoC BGA处理器SoC（Elkhart Lake Platform 4.5~12W）的嵌入式单板EMX-EHLP。EMX-EHLP效能显着优异，且瞄准Intel UHD显卡入门级应用市场。
EMX-EHLP具备高效能、丰富的I/O，以及安全的特性，是博弈、零售、数位看板、ATM、监控，以及停车管理系统等的理想解决方案 |
