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意法半导体公布2021年第三季财报 (2021.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2021年10月2日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收32亿美元，毛利率为41.6%，营业利润率达18.9%，净利润为4.74亿美元，稀释每股盈余51美分 |
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ICT技术软硬兼施 ??注产业抢攻市场新动能 (2018.08.03)
为协助产业抢攻AIoT商机为产业创造新蓝海，在经济部技术处科技专案支持下，工研院持续研发创新技术。工研院举办第三届「ITRI ICT Techday(资通讯科技日)」，除剖析ICT产业与AIoT、AI趋势等议题 |
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HDMI怕怕？ USB3.0进攻多媒体影像传输 (2010.10.08)
智能混合信号连接解决方案厂商SMSC昨（10/7）宣布推出最新远程绘图技术，以USB3.0作为传输接口支持多重屏幕显示。这项进展同时意味着USB3.0开始脱离最为基础的储存应用，在芯片组厂商迟未支持，杂音渐起的市场之中，也算是注入一股正面的力量 |
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意法半导体与恩智浦半导体完成合资公司交易 (2008.07.30)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司），与行动通信解决方案厂商意法半导体宣布， 2008年4月10日宣布双方整合核心无线业务成立ST-NXP Wireless的交易已经完成 |
