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Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布，已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款，允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密 |
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Agere Systems Vision X115解决方案获夏新电子采用 (2005.11.17)
Agere Systems（杰尔系统）16日宣布，中国大陆手机大厂夏新电子（Amoi Electronics）将采用其最新推出之Vision X115解决方案，开发新一代EDGE手机及智能型手机。夏新电子的新款手机将采用支持剧院级影片画质与CD音质的X115芯片组解决方案，为消费者提供更丰富的多媒体体验 |
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Agere并购3G/UMTS处理器研发厂Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（杰尔系统）宣布并购Modem-Art公司。Agere将借重该公司在3G/UMTS行动装置的市场优势，开发先进处理器技术，以扩展现有产品阵容。Agere也将透过此次并购进一步强化公司实力，以因应快速变迁的行动通讯技术，并针对现今的3G市场及未来3.5G高速下载链结封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技术提供各种整合型芯片与软件 |
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Agere Systems推出通用性3G双模基频解决方案 (2005.01.26)
Agere Systems（杰尔系统）26日宣布针对大众化、且双模UMTS/EDGE多媒体手机，推出芯片组与软件解决方案，俾使3G/UMTS与2.5G/EDGE网络之间能够无接缝联机。已于2004年7月供应客户样本的Agere Sceptre HPU解决方案 |
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Agere获Samsung价值2亿美元的供货订单 (2004.02.03)
Agere Systems宣布与Samsung达成第二宗百万单位供货协议（multimillion unit agreement），将提供无线通信数据芯片组与软件，协助Samsung开发新一代高阶移动电话。此项横跨2004年金额达2亿美元的新协议中，Samsung将采用Agere的芯片组以及支持General Packet Radio System (GPRS) 与Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技术的软件，开发一系列崭新移动电话 |
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Agere推出新型EDGE无线芯片组 (2003.11.11)
杰尔系统（Agere Systems）11日发表新型Class 10EDGE无线芯片组，体积较相同产品小20%。Agere EDGE芯片组与软件让手机制造厂商能够研发各种轻巧的手机，下载数据的速度为大多数家用PC拨接联机的四倍，效能提升并足以支持各种多媒体应用 |
