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KLA-Tencor发表全光谱超宽带检测技术 (2005.08.24)
为协助客户在65奈米及45奈米技术节点上克服其所遭遇的瑕疵和良率困境，KLA-Tencor推出新一代的 2800系列。这项明视野晶圆检测平台产品，让厂商可以在不影响良率的前提下，提升捕捉晶圆各层重大瑕疵的能力
KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT携手 (2003.11.18)
KLA-Tenco与Carl Zeiss SMT旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems公司日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低新一代光罩的成本并缩短产品上市时程。光罩制造商与芯片制造商将能迅速辨识、搜寻、以及解决各种缺陷问题，加快光罩研发的速度，并在整个生产过程中改进品管的效率
科磊推出新一代光罩检测系统 (2003.07.21)
美商科磊(KLA-Tencor)近日发表新一代TeraScan深紫外线(deep ultraviolet)光罩检测系统。此套系统是科磊针对次90奈米IC生产环境所设计的第一套光罩检测工具，其能提供高灵敏度，不但可检测出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑点等瑕疵)及50奈米大小的线宽瑕疵


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