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Spansion与飞思卡尔展开PoP技术合作 (2006.09.19)
闪存解决方案供货商Spansion宣布与飞思卡尔半导体在层迭封装（Package-on-Package，简称PoP）闪存领域进行合作。层迭封装闪存使手持设备制造商能够减小无线手持设备的尺寸，同时增添更多的多媒体特性与功能，例如数字视频广播、视频会议与定位技术服务(Location-Based Services，简称LBS)等


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