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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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ST采用明导Eldo仿真器执行32nm数据库特性分析 (2009.04.16)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布已采用明导国际Eldo电路仿真器，为自家的第一套CMOS 32nm数据库（cell libraries）进行特性分析。长期以来，两家公司是数字与模拟IP特性分析的先进电路仿真技术领域中的长期合作伙伴；最近 |
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18吋晶圆有谱 半导体制造联盟2010年推设备样本 (2008.10.29)
外电消息报导，国际半导体制造联盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圆的生产设备样本，将有望在2010年推出，而提供试产线(pilot line)使用的设备，也将在2012年问世 |
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SEMICON Taiwan 2008共议创新生产力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)展期间，于9月9日的CEO论坛中邀请到多位在半导体制造领域深具影响力的CEO莅临演讲，包括：Synopsys总裁兼执行长Aart de Geus博士、SEMATECH董事长兼执行长Mr |
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国际晶圆制造联盟将展开新18吋晶圆研发计划 (2007.07.18)
根据外电消息指出，国际晶圆制造联盟（International Sematech）将展开一项新的18吋晶圆研发计划；在过去，Sematech曾经支持一项名为300mmPrime的计划，这个计划的目标在于改善8吋晶圆的整体效率，在某种程度上，未来这个计划将作为移转到18吋晶圆之间的一个过渡桥梁 |
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多孔性低介电常数材料的非损害性清洗制程 (2004.12.04)
本文所探讨的晶圆表面处理技术，将介绍如何在批次型喷雾清洗设备的协助下，利用饱和臭氧含量的去离子水来处理化学气相沉积的有机矽玻璃低介电常数薄膜，并且分析所得到的光阻去除结果；这项制程不会导致低介电常数性质或微距的改变，此外也证明利用腐蚀抑制剂，就能降低臭氧制程对铜腐蚀效应 |
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全球8吋硅晶圆材料将出现缺货情况 (2004.11.24)
外电消息，美国硅晶圆材料供货商MEMC市场情报处长Karen Twillmann，在一场由国际半导体产业研发联盟（Sematech International）举办的论坛中表示，虽然业界预期半导体产业在2005年的成长将减缓，但预估8吋硅晶圆材料将出现供应吃紧现象 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水平或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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台湾IC制造产业的下一步... (2004.08.04)
半导体制造是台湾引以为傲的专长之一，无论是制程水准或是市场占有率，皆在国际之间具备龙头地位；而半导体制造业的成功要件并非只是庞大的产能或雄厚资本，优秀的人才与坚强的技术实力，更是其中的关键所在；本文将由产业界与学术界两个面向，带领读者一窥国内半导体制造的发展趋势与挑战 |
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以自动化精准生产提升产品效能与良率 (2004.01.07)
半导体产业在进入微利化时代之后，由于产能的大幅扩张，能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家，能够兼顾产品的效能提升与良率，才能维持竞争利于不坠，AMD在专注于技术发展的同时，也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则，进而同时将产品质量与获利能力再提升 |
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以自动化精准生产提升产品效能与良率 (2004.01.05)
半导体产业在进入微利化时代之后，由于产能的大幅扩张，能够大量生产的厂商不见得会是市场赢家，能够兼顾产品的效能提升与良率，才能维持竞争利于不坠，AMD在专注于技术发展的同时，也对产品的生产流程订定了一套良好的管理规则，进而同时将产品品质与获利能力再提升 |
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美国半导体设备材料产业出现衰落迹象 (2003.09.30)
美国半导体设备及材料产业在1980年代初期至中期没落后，于1990年代藉成立International Sematech产业团体达到重振旗鼓之效，但短短2～3年的时间内，美国仍在重要的微影、电子束设备等市场失去主导地位，不仅美国硕果仅存的微影设备商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16亿美元收购，美国其他设备及材料技术近来亦有落后的迹象 |
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Hynix/意法悄然退出SEMATECH (2003.01.10)
根据媒体报导指出，2002年12月31日南韩Hynix和欧洲意法半导体（STM）已退出国际半导体研发联盟（International SEMATECH）。日前意法半导体驻SEMATECH代表表示，因为预算问题，意法才决定退出SEMATECH |
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Sematech纽约研发中心成立 (2002.07.19)
全球半导体技术联盟（International Sematech）与纽约州官员共同宣布，该团体将耗资4亿美元，在美国纽约州立大学设立研发中心，估计可为当地居民提供数以千计的工作机会 |
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半导体产业高峰论坛台湾首届主办 (2001.08.10)
由7国13个半导体公司组成的国际半导体研发联盟(International SEMATECH)，九日起首次在台湾举办第七届产业高峰论坛(Industry Executive Forum)，由国内半导体大厂台积电主办，计有50余位全球半导体组件及设备商高阶主管共同参与，将针对半导体制程技术、设备商开发设备的时程进行讨论 |
