账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 5
庆祝Broadcom 成立20 周年 Broadcom新竹研发中心参访 (2011.10.04)
Broadcom (博通) 公司今年已经创立满20年。20年前,一位南加州大学工程学教授Henry Samueli与他的学生Henry Nicholas,因为看好通讯芯片市场的大好前景,两人一起在创立了现今的Broadcom,并成功的使Broadcom成为世界一流的通讯芯片设计领导厂商
Electronics Summit 2005电子产业高峰会时况报导 (2005.04.01)
举办已经迈入第三届的电子产业高峰会,在今年邀集了数十家全球高科技产业大厂,与世界各地的记者,齐聚于美国西岸旧金山市附近,针对半导体产业的发展与重大趋势进行探讨
jp146-4 (2003.12.05)
全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心(Network SoC R/D center),并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式
Broadcom在台成立Network SoC研发中心 (2003.11.22)
全球第二大网络通讯IC设计厂商Broadcom董事长暨首席技术长Henry Samueli宣布在台成立网络系统单芯片研发中心(Network SoC R/D center),并和吕副总统共同进行研发中心启动仪式
嵌入式系统研讨会—七月在台登场 (2002.03.19)
由Global Sources 和CMP Media的合资企业eMedia Asia Ltd所规划举办的嵌入式系统研讨会(ESC-Asia),将为台湾电子业界带来最新系统设计技术的盛会。今年于7月30、31日两天假台北国际会议中心举行


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw