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Broadcom开创下一波通讯聚合热潮 (2008.07.29)
全球有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司），开创下一波行动装置通讯聚合的热潮。Broadcom BCM4325是一款己量产的无线整合芯片，提供终端性产品给主要手机制造商及其他消费性装置的制造商，预期于今年下半年上市
报告:应用处理器发展将面挑战 (2008.02.13)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前发表的一份研究报告指出，由于单位出货量成长受单位价格下滑的影响，在未来几年内，应用处理器的发展将面挑战。 ABI Research资深分析师Doug McEuen表示，2007年至2012年，应用处理器强劲的单位出货量成长，将被单位价格下跌所抵销
Gigabit以太网络将在WAN市场迅速成长 (2001.11.06)
市场研究公司Pioneer Consulting最新报告指出，在网络供货商布建都会局域网络(MAN)及广域网(WAN)带动下，未来几年Gigabit以太网络将蓬勃发展。2005年底服务供货商及企业每年花在1Gbps及10Gbps以太网络的支出分别为305亿及135亿美元，合计为440亿美元，较2001年的46亿美元，大幅跃升856％


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