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Honeywell推出新的半导体制程热管理技术 (2006.03.31)
Honeywell电子材料部近日宣布，其已成功研发了一种新的网版印刷相变材料，能够为半导体芯片制造业者带来更大的弹性，解决棘手的热管理问题。这项新产品已定名为Honeywell PCM45F-SP热传导介质，业者可以配合芯片设计，将相变材料任意变化成不同的形状(即芯片网版印刷)


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