账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
第11届 国际构装暨电路板研讨会IMPACT (2016.10.26)
第11届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)，将于10月26至28日于台北南港展览馆举办，同期有全台最大电路板国际展览(TPCA Show 2016)。今年国际电子构装暨电路板研讨会投稿论文和邀请演讲共计180篇，其中有60篇来自其他11个国家投稿
Invensas授权同欣电子将BVA垂直互连技术应用于微机电系统 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全资子公司Invensas公司宣布，台湾微电子封装和基板制造供应商─同欣电子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互连技术的授权协议。另外，双方公司已完成BVA平台的技术移转与认证
SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 捷扬光电首款双镜头声像追踪 PTZ 摄影机上市
2 英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
3 意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
4 ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
5 Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
6 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
7 宜鼎率先量产CXL记忆体模组 为AI伺服器与资料中心三合一升级
8 Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能
9 新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元
10 Bourns新款车规级薄膜晶片电阻符合AEC-Q200标准

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw