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电化学迁移ECM现象如何预防? (2022.08.15)
晶片应用日益复杂,精密度不断提升,在执行高加速应力试验时,容易产生「电化学迁移」(ECM)现象,本文将从外至内深入探讨此问题,并分享如何预防ECM现象发生。
宜特引进真空压力烤箱 助消除underfill周围气泡 (2021.01.22)
宜特宣布,近日引进真空压力烤箱,可依据不同胶材黏度调整真空及压力叁数,做到0 % Void,彻底将Underfill制程品质做到最好,避免因Void原因,影响可靠度测试结果。 宜特指出
TI推出最小的36V、4-A 电源模组 有助缩减解决方案尺寸达30% (2020.02.20)
德州仪器(TI)近日推出了最小的36V、4-A电源模组,其采用四方扁平无引线(QFN)封装。TPSM53604 DC/DC降压模组的5mm x 5.5mm面积使工程师能将电源尺寸缩小30%,且与同类竞争模组相比,功耗更降低50%
是德科技推出小型BGA内插式探棒解决方案 (2015.09.01)
是德科技(Keysight)日前推出BGA(球栅阵列)内插式探棒解决方案,让工程师能够使用逻辑分析仪测试DDR4 x16 DRAM(动态随机存取记忆体)设计。藉由使用Keysight W4636A DDR4 x16 BGA内插式探棒解决方案,工程师可以快速准确地撷取位址和指令信号,以及资料信号的子集,以便对资料传输速率高达2,400 Mb/s的设计进行除错并执行效能验证量测
CSR推出SiRFstarV 5e GNSS定位方案 (2013.06.13)
CSR 宣布推出优化设计的SiRFstarV 5e全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System; GNSS)引擎,为移动电话、相机以及医疗和健身产品等装置提供高准确度的定位能力。SiRFstarV 5e的ROM同时支持GLONASS、GPS、QZSS和SBAS,确保最精准且最快速的首次定位时间(time-to-first-fix; TTFF)
凌力尔特I/Q 采样数字预失真接收器 (2013.04.18)
凌力尔特(Linear Technology )日前发表宽带RF至数字μModule(微型模块)接收器LTM9013,其包含高性能双组14位、310Msps模拟至数字转换器(ADC)、高IIP3 I/Q解调器、两组可变增益放大器和300MHz 低通滤波器
光学膜与连续球型微透镜数组使用无缝辊模具辊印迹-光学膜与连续球型微透镜数组使用无缝辊模具辊印迹 (2012.06.22)
光学膜与连续球型微透镜数组使用无缝辊模具辊印迹
微形球的镜头光刻胶数组的制作,使用PTFE亲水性薄膜-微形球的镜头光刻胶数组的制作,使用PTFE亲水性薄膜 (2012.03.26)
微形球的镜头光刻胶数组的制作,使用PTFE亲水性薄膜
凌力尔特发表极小DC/DCµModule转换器 (2011.12.13)
凌力尔特(Linear)今(13)日,发表LTM8047及LTM8048 1.5W输出DC/DCµModule转换器,于9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA(球格数组)封装具备725VDC电气隔离。 包括变压器,控制电路和电源开关等所有组件均配置于一个小型封闭的BGA封装中,为高振动应用提供卓越的互连可靠性
瑞萨发表具模拟功能之微控制器 (2011.12.07)
瑞萨(RENESAS)日前宣布推出新款RL78/G1A Group微控制器(MCU),扩大了RL78系列的产品线。RL78/G1A 16位MCU整合模拟技术及RL78系列的节能技术处理效能。RL78/G1A Group MCU适用于多种应用领域,包括工业自动化传感器、大型家电、住宅自动化及医疗应用领域...等
Microsemi为国防安全应用推出SATA储存系统 (2011.10.13)
美高森美(Microsemi)日前宣布,针对安全性嵌入式国防应用,推出SATA储存系统系列产品。MSM37和MSM75解决方案采用32mm x 28mm 522 PBGA(塑料球门阵列)封装,最高可提供75GB的NAND闪存固态储存容量
HDMI收发器 完美整合 (2011.05.27)
现今的大萤幕高解析度电视(HDTVs)已经拥有广泛的接受度,许多的消费者正在扩展其电子设备的规模,将能够使家庭剧院系统更完善的元件纳入其中。在目前市场的硬体选择当中,能够提取并处理高保真度的音讯是一项关键性的差异点
HDMI收发器 完美整合 (2011.04.06)
现今的大萤幕高解析度电视(HDTVs)已经拥有广泛的接受度,许多的消费者正在扩展其电子设备的规模,将能够使家庭剧院系统更完善的元件纳入其中。在目前市场的硬体选择当中,能够提取并处理高保真度的音讯是一项关键性的差异点
触控屏幕手势全攻略 (2011.03.16)
对于有兴趣开发全世界最炫操作接口的设计师或工程师而言,则必须了解触控屏幕子系统的各项机制,才能真正了解手势解译的程序以及它们在现今行动产品的应用。
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
Spansion推出90奈米256Mb MirrorBit SPI多重I/O产品 (2010.04.01)
Spansion周三(3/31)宣布,该公司为机顶盒、数字电视、工业设计,以及芯片组的制造商等客户,推出90奈米256Mb的MirrorBit多重I/O序列式外围接口(SPI)闪存装置最新样品。 新的消费与工业应用需要密度更高的序列式内存
Intel针对嵌入式市场推出全新智能型处理器 (2010.01.12)
英特尔公司于昨日(1/11)宣布,在其全新2010 Intel Core系列处理器中,将针对嵌入式市场推出包含桌上型及笔记型之10款处理器与3款芯片组,并提供7年的长效期技术周期支持
兼具服务与创新 瑞声掌握微型声学组件关键 (2009.12.15)
微型麦克风在行动装置的应用越来越普遍,越来越多的高阶手机、MP3、GPS装置的整合单芯片也开始内建MEMS麦克风功能。手机驱动MEMS麦克风成长态势,MEMS麦克风技术设计也符合手机应用要求,高音质抗干扰技术正在开花结果
GPS追踪器的设计关键与整合规划 (2009.12.01)
:GPS追踪器是一项应用广泛且商机庞大的新兴产品类型,然而,有别于导航应用,追踪器经常被使用于卫星讯号较弱的环境,因而必须在定位能力及通讯整合上有更高的要求
Tektronix推出DDR3内存设计除错与验证测试台 (2009.06.22)
Tektronix宣布推出DPO/DSA70000B系列及DPO7000系列示波器适用的第三代DDR分析软件(opt.DDRA)。Tektronix DDR 测试解决方案支持DDR、DDR2、DDR3、LP-DDR 和GDDR3的所有速度,同时可横跨PHY层与数字范围


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