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Spansion 3V MirrorBit産品线 拓展无线産品系列 (2005.11.08)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC七日宣布，Spansion推出基于3V MirrorBit技术的PL-N産品线。PL-N産品线专爲满足无线手持设备对程序代码储存需求日益增加而设计 |
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Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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Spansion 新系列无线方案上市 (2004.05.25)
Spansion公司今日宣布推出两套全新闪存系列组件，采用的是110奈米浮置闸极技术，并正式进入量产阶段。此系列新产品将大幅提升现有无线设计方案之价格效能比，预计将能满足AMD(NYSE:AMD)与Fujitsu(TSE:6702)其广大客户之需求 |
