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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用
经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术 (2022.12.14)
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品，?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
8 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
9 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
10 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统

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