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软体设计开启3D列印无限想像 (2016.12.14)
3D列印已成未来制造技术要角,透过设计辅助软体,3D列印摆脱既有县市世界的实体限制,赋予产品更多想像力。
震旦通业携手达梭系统预估两岸3D营收看好 (2015.12.17)
震旦集团旗下的台湾3D列印厂商-通业技研与全球3D设计软体供应商-达梭系统携手举办3D设计产业年度盛会《3D Experience创意设计应用讲座暨2015绿设计竞赛颁奖典礼》,现场并颁发「2015绿设计竞赛」前六名得奖的优秀团队


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交换器系列产品,?汽车和嵌入式计算应用提供多功能性
2 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
3 意法半导体推出网页工具,加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
4 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
5 贸泽电子即日起供货能为工业应用提供精准感测的 Analog Devices MAX32675C微控制器
6 Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器
7 Bourns 推出符合 AEC-Q200 标准 车规级高隔离驰返式变压器系列
8 桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态
9 施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展
10 凌华科技携手锐能智慧科技 打造电动车社区充电最隹EMS能源管理系统

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