账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 10
封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维,透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术,刺激多方厂商展开更多合作,进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程
3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网(IoT)商机无限。针对物联网低功耗晶片需求,国外晶圆代工大厂GlobalFoundries(格罗方德)推出了22FDX平台,其性能表现与FinFET(鳍式场效电晶体)类似,成本与28nm(奈米)接近,且拥有超低耗电,以及超低漏电等优点
Mentor Graphics获得TSMC 10nm FinFET 制程技术认证 (2015.09.21)
Mentor Graphics(明导)公司宣布,Calibre nmPlatform已通过TSMC 10nm FinFET V0.9制程认证。此外,Mentor Analog FastSPICE电路验证平台已完成了电路级和元件级认证,Olympus-SoC数位设计平台正在进行提升,以帮助设计工程师利用TSMC 10nm FinFET技术更有效地验证和优化其设计
台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics(明导)宣布:台积电(TSMC)和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及 Analog FastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFS Mega)已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证
Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机(Cadence)的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册(Design Rule Manual, DRM)与SPICE模型认证。 Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证,能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛
Cadence新款Innovus设计实现系统具有周转高时效 (2015.03.12)
益华计算机(Cadence)发表Cadence Innovus设计实现系统,这是新一代的实体设计实现解决方案,让系统芯片(system-on-chip;SoC)开发人员能够提供具备功耗、效能与面积(PPA)的设计,同时加速上市前置时间
Cadence数字与客制/模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07)
益华计算机(Cadence)宣布其数字和客制/模拟分析工具已通过台积公司(TSMC)的16FF+(FinFET Plus)制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual;DRM)与SPICE认证,相较于原16nm FinFET制程,让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度,或在同等速度下省电30%
CIC:协助缩短产学技术落差 (2013.12.09)
提供EDA软件、制程下线、教育训练, 以及价值创造平台四项服务, 让学界透过芯片中心进一步缩短产学之间的技术落差。
Cadence:与合作伙伴之间的「信任度」得来不易 (2013.06.19)
没有任何公司可以独自实现16/14nm FinFET设计, 必须仰赖协作式的生态系统,由EDA商、IP商、晶圆厂商, 一起迎向FinFET设计与制造挑战。


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 英飞凌XENSIV PAS CO2 5V感测器提高建筑效能及改善空气品质
2 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
3 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
4 宇瞻智慧物联展示ESG监控管理与机联网创新方案
5 Sophos新款XGS系列桌上型防火墙及防火墙软体更新版
6 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极体系列
7 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
8 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
9 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
10 三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw