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杜邦将以全新扩充的产品组合亮相2018国际太阳能产业展 (2018.05.28)
杜邦太阳能解决方案 (简称「杜邦」公司) 始终致力於为全球客户提供可靠电力和持久价值。将於第十二届(2018)国际太阳能产业及智慧能源(上海)展览会W4-555展位，展示更全更广的创新材料以及与客户的合作成果 |
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中国重申将制定新政策扶植半导体产业 (2005.03.13)
据中国媒体报导，上海海关关税处处长邵小平在上海的第二届亚洲半导体制造业高峰论坛中表示，中国在取消增值税「即征即退」的优惠政策之后，将在不违反世界贸易组织（WTO）规定的前提下制定新的政策，扶植中国半导体行业发展 |
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DEK与道康宁签署外部设备供货商策略联盟协议 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协议表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
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东丽道康宁推出白光LED封装材料 (2004.07.26)
东丽‧道康宁对外展出了用于白光二极管（LED）和蓝光LED、可提高抗紫外线性能的封装材料。采用的材料是硅树脂。波长405nm光的透过率约为99％，紫外线的透过率高于白色LED和蓝色LED上经常使用的环氧树脂 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.26)
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.05)
(圖一)Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
