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英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
凌华工业级迷你电脑与全机IP69K防水触控电脑双获台湾精品奖
台电首卖自建离岸风电 推小额绿电弹性购买新制
UL Solutions针对AI技术装置提供标准化评级
產業新訊
艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池
单元
专题报导
智慧眼镜关键下一步 兼具科技时尚与友善体验
引领新世代微控制器的开发与应用 : MCC 与 CIP
最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
Thread切入家用物联网的优势探讨
家庭能源管理厂商经营模式分析 - PassivSystems
网通无缝接轨 智慧家庭才有搞头
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦点议题
迎接「矽」声代━MEMS扬声器
拒绝冲突矿产 你可以有更好的选择:回收
台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
亭心
地球村3.0
大数据是笨蛋,但你不是!
数位装置的时空观
120奈米与5奈米的交互作用
数位科技的境界
探讨科技的终极瓶颈
洪春暉
以战略产业层次看无人机产业发展方向
「中国冲击2.0」下的产业挑战与机会
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
可验证商业模式及组团多样化 推动AI创新应用落实
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
投资与投机
通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
Android
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新
PCB智慧制造布局全球
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
一次到位的照顾科技整合平台
远距诊疗服务的关键环节
医疗用NFC
瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
驱动无线聆听 蓝牙音讯开启更多应用可能性
瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
物联网
让IoT感测器节点应用更省电
电子设备微型化设计背後功臣:连接器
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来
研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式
汽車電子
研究:全球电动车电池市场竞争升级 中国供应商持续扩大市占率
研究:针对中国汽车的贸易限制 为西方汽车公司带来挑战
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
软体定义汽车未来趋势:革新产品开发生命周期
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研究:欧洲车商面临双重挑战 中国的竞争压力与Euro 7排放目标
低空无人机与飞行汽车的趋势与挑战
车用半导体持续革新 开启智慧出行新起点
多核心设计
NVIDIA乙太网路技术加速被应用於建造全球最大AI超级电脑
Arm Tech Symposia 2024於台北展开 推动建构运算未来的人工智慧革命
英特尔针对行动装置与桌上型电脑AI效能 亮相新一代Core Ultra处理器
英特尔与AMD合作成立x86生态系谘询小组 加速开发人员和客户的创新
苏姿丰:AMD将在AI的下一阶段演进中 扮演关键核心角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求
英特尔携手生态系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
電源/電池管理
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
AI数据中心:节能减碳新趋势
公共显示技术迈向新变革
大众与分众显示技术与应用
让IoT感测器节点应用更省电
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探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型
面板技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
网通技术
AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张
掌握多轴机器人技术:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韩国AI晶片产业应用现况
AI时代常见上网行为的三大资安隐??
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作?
Mobile
攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
攸泰科技结合卫星通讯 抢占全球海事数位化转型大饼
诺基亚与中华电信扩大5G网路扩建合约 加速布局5G-Advanced市场
诌:绿色回收与半导体科技的新未来
中华电信导入爱立信最新5G与AI节能技术 促进行动网路现代化
共封装光学(CPO)技术:数据传输的新纪元
太空网路与低轨道卫星通信应用综合分析
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
一次到位的照顾科技整合平台
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
工控自动化
CAD/CAM软体无缝加值协作
云平台协助CAD/CAM设计制造整合
创新更容易!2024年受瞩目的Arduino创新产品简介
谁在守护机器安全?资安管理与存取控制必备指南
雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
使用MV Drive、同步传输控制降低能源成本
PCB抢进智慧减碳革新
半导体
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
研究:智慧手机平均售价因SoC和记忆体价格上涨而上升
SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
豪威集团与飞利浦合作开发车内驾驶健康监测解决方案
WOW Tech
英业达与VicOne合作打造智慧及安全之车辆座舱系统
Palo Alto Networks:安全使用AI以应对日益严峻的网路威胁
研究:2024年第三季全球智慧手机出货量成长2% 营收和平均售价创新高
Check Point发布2025年九大网路安全预测 AI攻击与量子威胁将层出不穷
研究:美国智慧手机2024年第三季出货量年减4% 需求持续低迷
研究:2028年趋势观察 生成式AI将驱动智慧手机市场未来
研究:中国智慧手机2024年第三季销售 有??迎来五年首次年成长
研究:苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡
量测观点
安立知获得GCF认证 支援LTE和5G下一代eCall测试用例
光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
分众显示与其控制技术
最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
是德科技推动Pegatron 5G最隹化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先进电源应用套件 加速电池测试和设计流程
利用微控制器实现复杂的离散逻辑
是德科技再生电源系统解决方案新成员 支援电动车和再生能源系统
科技专利
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更长超高位元率(UHBR)讯号线
研究:财务状况持续改善 三星显示重夺第二季营收冠军
进入High-NA EUV微影时代
研究:全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能
虹彩光电於中国上海成立海外子公司 与多家企业签署合作协议
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
技術
专题报
【智动化专题电子报】AOI智慧检测
【智动化专题电子报】AI制造
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
整合创新X智造未来TIMTOS 2025 聚焦AI新商机
汽配及移动科技产业,叁展热烈报名中!
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Jollen Chen
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仕橙3G教室技術總監
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Jollen(陈俊宏),学生时代投入 PHP 与 Linux kernel 软件开发与研究,在学生业余时代出版 PHP 与 Linux 相关著作十多册,同时受邀为各大培训中心授课。原以为授课只会是学生时代的课后活动,没想到一发不可收拾,就来把它做好的想法,投入教育训练业多年。目前是台湾与大陆知名的Linux与Android专家与讲师。闲暇时间热爱旅行、阅读与电影。过去大部份时间从事支持与顾问性质工作,也参与全球第一个开放源码手机计划;参与过众多上市产品的开发。现在则是将项目参与重心,转向至策略规划与架构设计。近期协助芯片厂开发Android平板计算机,有Android 浏览器与Webkit 的量产实务经验。目前的技术重心就是浏览器(Webkit)优化与HTML5 软件开发工作。同时也兼任手机厂的架构设计工程师,以及安博集团(NYSE:AMBO)中程在线AFC(Android Framework Complete)技术研究中心发起人暨首席顾问。二年多前创办Moko365,Moko365除了提供Android技术服务外,目前也和MagicLEGO.org协同推广基于三星电子方案的多核心平台。
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[展望2013] 第二个手机时代开始
(2013.01.07)
几个月前在这里提到「手机业黄金五年结束」,意思是智能手机产业初生的高速成长蜜月期,已经正式结束。这段时间是2008到2012年。手机业的营业利益率将开始下滑。 2012年底是很重要的一个时间点,三星以智能型手机龙头的头衔,完美地在第一个时间的战场,缴出漂亮的成绩单。三星的Galaxy SII成功夺下第一个滩头堡,宏达电也因此挨了不轻的一拳;延续Galaxy SII的气势,SIII更是打下iPhone,赢得智能型手机的王座...
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台湾没有软件人才的问题!年轻人请奋起
(2012.08.23)
这一期,我想谈谈台湾人才外流的问题,也分享在业界的实务心得。今年以来,媒体不断报导台湾人才外流的现象,根据笔者最近与大陆业界人士的交流经验,这个问题确实存在。并且,这个人才移动的速度非常惊人。台湾人才的流失正处于「主升段」。笔者在大陆从事教育训练多年,课程中遇到台湾朋友的比例,确实逐年升高。今年以来,这个比例更高...
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多核心手机应并用 CPU On-demand 与 CPU Boost 技术
(2012.08.16)
CPU Ondemand 并非万能。最重要的例子就是 Android 4.1 的 CPU input boost (Touch Event),在接收 Touch Event 时,提高 CPU 的运算效能。 延伸 Android 4.1 的 CPU input boost。我们也可以让应用程序享用 CPU Boost 功能。根据用户目前的操作,将 CPU Boost,让使用中的应用程序,冲到最高的效能。Boost 有点像是「猛冲」的感觉,可以在这个时刻让用户享受高效能的应用程序...
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商业思维下的开放源码:谈战略制空性
(2012.03.14)
制空权是当今非常重要的战略理论,开放源码的道理就是这样。...
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10個觀念建立
開放硬體
專案
(2011.12.09)
10個觀念建立開放硬體專案...
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Android 4.0 源码即将登场:产业将再起什么变化?
(2011.11.02)
经过10个月的等待,最新的Android源码,千呼万唤始出来。Android开始源码项目,称之为Android Open Source Project(即AOSP),目前的最新版本是2.3,下一个AOSP将会是4.0。Google跳过Android 3.0的原因,据信是因为「Android 3.0程序代码不适合开源」,从技术面的角度来看,可能是码源的组织结构尚未建全,以及架构设计并未经过全面验证。 从目前已公开的Android 4.0 SDK来看,确实是一个「跨装置」的操作系统...
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Android软件质量管理:台湾硬件厂如何提升软件能力
(2011.09.08)
照顾程序代码质量就像照顾身体,要常常检查,随时注意异状。Android的开发工作如果要确保可用(Usable)与稳定(Stability),就要做好Code Review的工作。根据过去与许多厂商的合作经验发现,许多关键的软件开发观念经常被忽略。主要的原因为,大部份的技术开发思惟,都比较偏向硬件与驱动程序方面,或是功能性的实作。 软件的开发本身就是一项大工程,由Android所创造出来的手机操作系统,可能有近90%的比例是透过软件工程的技术与观念所开发,其它10%才是考虑硬件层面,或是驱动程序层面...
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复合式的Android
(2011.08.08)
有关Ice Cream Sandwich的消息不断,近期出现在网络上的报导众多,一般认为,Ice Cream Sandwich将会以Android 4.0的版本号码释出,成为Android发展史的重要里程碑。朝完全迈向商业化努力的Android系统,即将进入重要的发展阶段:「平板与手机 Combo」版本。新一代的Combo版本,对市场、产品、市销与技术有什么新的影响,在此提出一些粗浅的看法,请不吝指教...
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跟硬体成本竞争的时代说掰掰
(2011.07.06)
近期台湾许多大厂大规模的招募「软体工程师」,意味着软体开始跃居主流,也说明「硬体成本竞争」的时代将成过去式。从「人力资源」的角度来看,经营教育训练市场多年,最近也发现到许多过去没有的有趣现象。...
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培养Android软件人才:从落实软件工程教育开始
(2011.06.07)
「开发 Android」是台湾科技业的全民运动了。未来几年,如果要寻求更大的突破,并提升整体软件开发能力,根本的做法与策略为何?个人看法是「落实软件工程的基本教育」。 提升 Android 软件能量,当务之急是培养一批「架构分析」的工程师。架构分析需要考虑的层面较广,包括技术面与产品面。软硬整合的工作,几年前诉求的是硬件驱动程序与系统软件,主要工作是效能的提升与优化,这是从硬件层面思考的软硬整合...
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Honeycomb到位:Android成为平板OS的关键特色
(2011.04.08)
iPad 2发表会上,贾伯斯以「copycats」来形容Android平板计算机大军,着实给了一记当头棒喝。不过这也是事实。在iPad取得大成功后,Android大军很快地转向了平板计算机市场。原本定位在智能型手机的Android 2.0操作系统,也开始进行专门针对平板计算机的版本开发。如今,Android 3.0平板计算机终于正式开卖了,让我们从技术角度来看,让Android成为真正平板操作系统的是哪些关键特色...
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解析Android今年的重要技术发展
(2011.03.04)
今年是智能型手机与平板计算机的大年,重量级的国际品牌,几乎都已进入这个战场。除了应用处理器与面板外,还有几个重要的关键零组件,包括:DRAM、FLASH与感测组件,也是观察要点。软件部份,近期最令人感兴趣的莫过于Nokia事件,若Nokia确定投靠微软阵营,对Symbian与MeeGo的影响力无非是一个重伤害,Android也确定会成为主角。让我们来「细看」这个主角几个重要的发展蓝图...
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2011 CES后的十大观察亮点:除了平板还是平板
(2011.01.28)
Android平板计算机在众所期盼下,「当然」成为2011 CES上的大亮点。检视今年平板系列产品,在高阶平板部份,主要的应用处理器有:(一)ARM Cortex A9-NVIDIA Tegra 2 (1GHz)、(二)Qualcomm Snapdragon 8260 (1.2GHz)、(三)TI OMAP 4430 (1GHz)。TI OMAP 4430部份,目前主要是Blackberry所推出的Playbook平板产品。采用Qualcomm方案的平板产品,主要是ASUS与Lenovo品牌商。Tegra 2部份,已采用或预计采用的品牌商为数众多,可见Tegra 2已经是Android 3.0的主要技术平台了...
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软件、硬件与代工的交集:由价值转移做起
(2011.01.05)
Wintel是过去PC产业的核心,由台湾所制造的PC在「直接安装」窗口操作系统后,成为一部好用的计算器;成本竞争,成为主流。接下来,这个以成本竞争的时代将慢慢结束,成本竞争将成为过去。这里提到的「结束」与「过去」,不等于「消失」或「终结」;2010年,许多媒体解读台湾的代工产业即将没落,但这与我的看法有所违悖。以下与大家分享一些观察与看法...
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Android软件开发的思惟与建议
(2010.12.07)
AP+OS+APP主导产品开发,AP(Application Processor)应用处理器是产品主板(PCBA)的灵魂,主要的功能是用来执行操作系统。OS(Operating System)的重要性在于它提供应用软件的执行环境,并负责驱动主板上的所有硬件。APP(Applications)则是基本操作系统所撰写的应用程序。 操作系统有近二十年来,不断蓬勃发展,并采取社群模式开发的Linux kernel...
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