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高功率LED多晶封装技术
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【课程简介】:
     今日的LED晶粒发光效率已足以与各种传统灯源相竞争,在使用寿命上更是远胜其他技术。不过,在后段的封装、模块、灯具的过程中,若不能妥善处理散热、电源驱动、二次光学等问题,LED成品的表现仍难赢得市场的肯定。
     本讲座中将介绍高功率LED多晶封装技术,包括使用多晶封装的理由、高功率LED封装的型式,以及多晶封装的挑战分析。

【講師簡歷】:
林俊仁    研發處協理
林俊仁博士为新强光电研发处协理,在该公司领导技术发展工作。新强光电专注于LED多晶封装技术,并提出从多晶模组、发射器、光引擎到灯具的一贯性设计平台。
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【課程費用】: 此为免费课程

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