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CTIMES / 文章列表

 
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工業4.0強勢登場 (2017.01.12)
  工業4.0是製造業的未來趨勢,為使台灣製造業深入了解此議題,CTIMES/SmartAuto特地於高雄國賓飯店舉辦「工業4.0技術與應用趨勢研討會」,深入剖析其技術與市場發展。...
先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
  在先進的前段製程中將有不同材料層的組合(如氧化物、氮化物和多晶矽),各材料都需要研磨,各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方...
2017 IT技術新賽局開跑 (2017.01.12)
  AI(人工智慧)、AR/VR、360度環景影片、Blockchain(區塊鏈),以及商用無人機等技術,將會延續2016年科技趨勢熱度,繼續在2017年發光發熱。...
Type-C 2017行情看漲 (2017.01.11)
  USB Type-C是新世代傳輸介面,集正反插、視訊傳輸、數據傳輸和充電於一身,其成長十分快速,預計2017年將有大幅成長。...
家庭連網 你準備好了嗎? (2017.01.10)
  擁有先進科技打造的住家,一直是許多消費者的夢想,如今拜現代科技之賜,特別是物聯網的興起,許多夢想都能夠被實現。...
工業物聯網技術與應用趨勢研討會 (2017.01.10)
  工業物聯網為工業製造領域的顯學,「工業物聯網技術與應用趨勢研討會」,邀請產業中的指標性企業,從技術與應用兩端,為您剖析工業物聯網現今的發展面向與未來發展趨勢...
物聯網樣貌加速成形 (2017.01.09)
  五年以前,IoT(物聯網)這個名詞對於一般大眾而言,幾乎等於智慧型手機與平板電腦的代名詞,但是隨著Smart Factory(智慧工廠)、Smart City(智慧城市)、Smart Home(智慧家庭)等應用蓬勃發展,物聯網的真實樣貌也開始逐漸成形...
物聯網應用標準選擇多元 (2017.01.09)
  近年來,物聯網議題一直是許多科技產業間的熱門話題,由於無特定的技術標準,促使企業必須尋求合作盟友,共同推出利於自身的聯網標準與技術。智慧型手機當道時,Wi-Fi、Bluetooth(藍牙)...
物聯網時代 商業模式全面翻轉 (2017.01.09)
  雖然物聯網(IoT)趨勢和商機早在4、5年前便已有人提出,但當時的生態圈、商業模式尚未形成,導致未有重大進展。直到近來因為行動裝置上網,帶動整體市場的雲端建置或商業模式都已差不多成型,物聯網應用也越來越多...
大數據扮演物聯網關鍵角色 (2017.01.09)
  現今已有不少人察覺,萬物聯網的時代,其實主角並不是物體本身,真正的價值在於萬物背後的大數據。每個企業也都深知大數據對於商業發展的重要性,但是分析什麼、如何分析卻各有說法,分不出高下,這塊大餅人人都想搶食,但搶到了卻往往不知該如何下嚥...
Nokia能否重返榮耀? (2017.01.09)
  2016年12月的Nokia動作頻頻,都再再顯示出該公司企圖重返手機王朝榮耀的野心。...
物聯網頻譜分配需視重要性 (2017.01.06)
  關鍵公用事業數據是否應與 Snapchat 自拍和健身追蹤器使用相同網路?因應連網裝置的多樣化需求,透過網路所傳輸的必需根據相應情況分配頻譜。...
積體電路發明者Jack Kilby的傳奇不朽 (2017.01.06)
  多元研究專案所創造的技術性突破,讓TI得以提升自身和客戶的競爭力,或是產生市場擾亂與分裂,進而拓展了整體市場。...
後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
  智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路,步入成長趨緩、需面臨新變革之際,所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體,一同迎接新創時代。...
創新永不止息 聯想進攻伺服器市場的成長關鍵 (2017.01.05)
  藉由伺服器的虛擬化、多節點叢集運算與容錯架構等技術,配合軟體化的儲存系統,進一步執行動態調度資料中心的運算與儲存資源工作。...
臺科大Best_RiceDumpling團隊於第十一屆 ARM 設計競賽奪冠 (2017.01.04)
  (圖一) ARM全球市場行銷暨策略聯盟副總裁 Ian Ferguson (右一) 頒發2016 ARM Design Contest 設計競賽冠軍獎座與獎金15萬元 已經邁入第十一年的 ARM Design Contest 設計競賽今年由臺科大 Best_RiceDumpling 奪得冠軍...
STM32開放式開發環境:釋放創造力的利器 (2017.01.04)
  軟硬體開發環境變化巨大,市場需要更短的研發週期,STM32開放式開發環境為軟硬體開發平台,堆疊式插接電路板整合各種模組化硬體......
強化耳機:耳機放大器中爆裂/喀擦聲的噪音抑制 (2017.01.03)
  本文將詳述驅動耳機負載的運算放大器中的喀擦(click)和爆裂(pop)噪音,以及能夠降低噪音的技術。...
使用Microchip的CIP來實現線性回授移位暫存器LFSR (2016.12.30)
  使用Microchip的CIP (Code Independent Peripherals) 來實現線性回授移位暫存器LFSR...
善用穩態熱流道分析技術 快速完成多模穴模擬分析 (2016.12.29)
  熱流道系統已普遍應用在射出成型製程中,以提高生產效率;為了進一步達到省料和滿足市場需求,往往會添加更多模穴和熱嘴,但複雜的幾何會造成模擬計算時間過長。Moldex3D穩態熱流道分析能有效解決此問題...
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