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应材发表新晶片布线技术 实现AI更节能运算 (2024.07.09)
基於现今人工智慧（AI）时代需要更节能的运算，尤其是在晶片布线和堆叠方式对於效能和能耗至关重要。应用材料公司今（9）日於美国SEMICON WEST 2024展会，发表两项新材料工程创新技术，旨在将铜互联电网布线微缩到2奈米及以下的逻辑节点，以协助晶片制造商扩展到埃米时代，来提高电脑系统的每瓦效能 |
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探索埃米世代导线材料 金属化合物会击败铜吗？ (2023.01.19)
大约5年前，imec研究团队开始探索二元与三元化合物作为未来金属导线材料的可能性，藉此取代金属铜。他们设计一套独特方法，为评估各种潜在的替代材料提供指引。 |
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新一代单片式整合氮化??晶片 (2022.05.05)
氮化??或氮化铝??（AlGaN）的复合材料能提供更高的电子迁移率与临界电场，结合HEMT的电晶体结构，就能打造新一代的元件与晶片。 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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导入新发泡预测模型 气泡收缩行为无所遁形 (2021.09.10)
气泡制程多样且复杂，应用范围广泛，因此精准掌握其过程的变化是重要关键。若能透过微观模型准确预测气泡尺寸，将有助于相关各类性质的预测，并提高产品设计与生产效能 |
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Littelfuse新增1700 V碳化矽萧特基阻障二极体提供更快和低损耗开关 (2021.08.17)
Littelfuse公司今（17）日宣布扩充其碳化矽（SiC）二极体产品组合，新增1700 V级产品适用于资料中心、建筑物自动化和其他高功率电子应用。 LSIC2SD170Bxx系列碳化矽萧特基二极体采用TO-247-2L封装，可选择额定电流10A、25A或50A |
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Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today.
The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products |
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TI：与客户共同解决电源管理五大挑战 (2020.09.03)
近年来，数位化与智慧化趋势使得电源设计的复杂性遽增。这也使得许多客户在设计电源产品时，经常遇到不同的难题。CTIMES就此议题，特别专访了德州仪器 DC/DC 降压转换器??总裁 Mark Gary，由他的观点，来针对电源问题进行一次性的解决 |
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新款200V耐压萧特基二极体有效降低功耗并实现小型化设计 (2019.08.27)
近年来，在48V轻度混合动力驱动系统中，将马达和周边零件集中在一个模组内的「机电一体化」已成为趋势，而能够在高温环境下工作的高耐压、高效率超低IR[1]萧特基二极体[2]（简称SBD）之需求也日益增加 |
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Exosite获2019年Gartner魔力象限工业物联网平台报告认可 (2019.08.07)
工业物联网(IIoT)市场平台供应商Exosite(美商远景科技)於2019年6月获得Gartner魔力象限( Magic Quadrant)报告评选为世界前16大工业物联网平台供应商之一。於今年报告中新增的6家供应商中，Murano物联网平台被定位为最具愿景实践力的平台供应商 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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整合Sigfox与Murano云端平台 Exosite推出End-to-End Sigfox物联网解决方案 (2019.05.29)
Exosite(美商远景科技)今日宣布与物联网连接服务提供商Sigfox进行合作，该公司专注於低功耗传感器与设备的连接。Exosite已完成与Sigfox云端对云端服务整合，这也是Sigfox後端网路(Sigfox backend)与Exosite MuranoR物联网云端平台之间的无缝接轨 |
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裸眼3D再次崛起 手机产业枕戈以待 (2019.01.25)
裸眼3D技术无需佩戴3D眼镜即可让观?获得高真实度的视觉体验，是一种新型的影像显示技术。裸眼3D成?时下热门的技术指标。而同时，裸眼3D技术也正以迅速的发展姿态跨入各不同产业领域，同时也吸引了?多企业的关注和加入 |
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如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中，设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题，光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助于解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用 |
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希捷NAS技术助科学家分析巨量影像 以保护大堡礁生态 (2018.07.18)
近来，澳洲大堡礁有大规模珊瑚因为海水升温而死亡。非营利组织Great Barrier Reef Legacy，为了国际研究工作与保护澳洲最着名的珊瑚礁，Great Barrier Reef Legacy使用NAS专用的大容量IronWolf Pro 硬碟与其他外接硬碟来捕捉并分析资料 |
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量子点显示器後势看好 (2017.11.01)
量子点被SONY视为LCD TV的未来技术，随着技术的不断突破，目前市场上已可见到相关应用，研究单位预测2017年需求将超过1000万台，市场规模可??达到3亿美元。 |
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IHS Markit：2021年OLED封装材料市场CAGR达16％ (2017.08.22)
电视与智慧型手机采用有机发光二极体（OLED），不仅促进了此类显示器市场的上涨，也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出，预估2017年OLED封装材料市场，将比2016年同期成长4.7％，达到1.17亿美元 |
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轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目 (2017.08.15)
薄膜封装（Thin Film Encapsulation，TFE）商机炽热，根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出，约至2021年将有70％的OLED面板采用薄膜封装技术。
UBI Research分析师Jang Hyunjun表示，预计TFE封装适用於窄边框，以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中，相关制造设备与材料市场也将持续发展 |
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意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性 (2017.05.25)
意法半导体1200V碳化矽二极体兼具效能和稳健性
意法半导体（STMicroelectronics，ST）所提供的2A - 40A 1200V碳化矽（SiC）JBS （Junction Barrier Schottky）二极体全系产品让更多应用设备产品受益于碳化矽技术的高开关效能、快速恢复和稳定的温度特性 |
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扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封装在IGBT模组市场中成功扩增涵盖100A到600A等主要额定电流范围的全SiC模组阵容，可望进一步扩大需求。 |
