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Silicon Labs推出BG24和MG24模组 使开发人员加速装置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模组，协助智慧家庭和工业应用之互联产品达到更快的上市时间。作为BG24和MG24系列无线SoC之扩充产品，全新模组可使开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护装置免受网路攻击 |
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Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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无电池资产追踪模组的先进监控系统 (2020.11.27)
本文提出一个在无线感测器网路中识别资产和监测资产移动速度的追踪系统，无电池的资产标签透过射频无线电力传输架构接收资料通讯所需电能，并采用一个独有的测速方式产生时域速度读数 |
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意法半导体STM32WB无线微控制器现可支援Zigbee 3.0 (2020.07.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）STM32WB55无线微控制器现可支援Zigbee PRO协议堆叠的Zigbee 3.0，开发者能够利用互通性隹、节能省电的Zigbee网路技术，研发家庭自动化、智慧照明、智慧大楼和其它更广泛的物联网应用 |
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Nordic支援亚马逊通用软体 加快无线产品开发速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正与亚马逊通用软体(Amazon Common Software；ACS)合作，以协助加快智慧家庭和其他无线产品的开发速度。
亚马逊通用软体可为多个Amazon SDK提供一个统一的API整合层，这包括提供已针对常见智慧家庭产品功能进行了预先验证和记忆体优化的组件 |
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以云端平台为基础 昕诺飞提出智慧互连照明系统 (2019.04.25)
物联网架构让大数据分析与人工智慧成为现今最热门应用。由於照明是建构城市或建筑的基础架构之一，以照明设备结合感测器搜集庞大数据，并运用AI加以运算与分析，其市场应用与发展不可限量 |
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Nordic Semiconductor宣布劲达电子选用其nRF52840多协定SoC (2019.01.24)
Nordic Semiconductor宣布，台湾劲达国际电子有限公司选择Nordic的nRF52840多协定系统单晶片(SoC)，为该公司的MDBT50Q-RX Dongle收发器提供蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有无线连接等功能 |
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使用Zigbee光链路快速、轻松实现灵活的智慧照明 (2018.11.06)
本文介绍Zigbee无线技术及其在照明应用中的使用，以及多种开发工具和参考设计，让非专家级射频工程师不仅能够更轻松地建立无线照明网路，还能够最大限度发挥LED照明的潜力 |
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智慧家庭5大连接技术 (2017.10.30)
透过五大连接技术，建立一个运筹帷??的「技术联盟」，使现代家电得以彼此「合纵连横」，提前进入万物互联的时代。 |
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Silicon Labs最新智慧家庭参考设计加速IoT连网装置开发 (2016.12.13)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣布针对家庭自动化市场推出两种最新的无线在场感测器(occupancy sensor)和智慧插座参考设计，这些IoT连网装置解决方案使家庭生活变得更安全、方便，并且高效节能 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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凌华物联网闸道产品线全面支援Intel物联网闸道技术 (2016.07.27)
凌华科技（ADLINK）推出三款物联网闸道产品─ MXE-110i、MXE-202i和MXE-5400i，分别采用了Intel Quark、Intel Atom和Intel Core处理器，进一步丰富了凌华科技基于物联网闸道的可扩充智能平台系列产品 |
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[专栏]Bluetooth 5 强调什么？避谈什么？ (2016.06.20)
Bluetooth SIG打从去（2015）年11月就已经发新闻稿预告，预告今（2016）年将提出物理性表现大幅提升的新版标准，然而一直到COMPUTEX展的6月，新版标准依然未推出，但在展后的6月中旬终于宣布，新版标准将正命为Bluetooth 5，并预计在今年底、明（2017）年初正式推行 |
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物联传输讯号测试环境建置一把罩 (2016.06.13)
「物联网」几乎是结合当今所有能利用到的资源及技术，而产生的一次应用统合。物联网商机庞大，又需整合庞大的技术，产业界已有几大策略联盟组织/论坛形成，企图掌握或主导这方面的技术 |
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Silicon Labs支援多重协定的Wireless Gecko SoC简化IoT连结 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科实验室）推出支援多重协定的系统单晶片（SoC）Wireless Gecko产品系列，为物联网（IoT）装置提供弹性的互通性和价格/性能选择。 Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了强大的ARM Cortex-M4核心、节能的Gecko技术、高达19.5dBm输出功率的2.4GHz无线电、先进的硬体加密技术 |
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Silicon Labs收购ZigBee模组供应商Telegesis (2015.11.24)
Silicon Labs宣布收购无线网状网路模组供应商Telegesis。公司位于英国伦敦的Telegesis成立于1998年，是一家私人控股公司，其应用Silicon Labs的ZigBee技术，奠定了在智慧能源市场强劲发展的地位，并成为ZigBee的专家，为许多世界顶级的智慧电表制造商提供ZigBee模组的解决方案 |
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Silicon Labs推出完整的ZigBee产品参考设计系列 (2015.11.18)
实现智慧互联世界的半导体和软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）推出一系列完整的ZigBee产品参考设计，可协助开发人员缩短产品上市时间，并简化开发基于ZigBee的家庭自动化、连网照明和智慧闸道器产品 |
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泓格ZigBee网路桥接器建构无屏蔽的无线通讯环境 (2015.11.06)
传统评估无线通讯能力，是以空旷环境为主要指标，但是因为大多数的应用现场并非空旷环境，而无线讯号碰到实体障碍物时，讯号将产生反射，或是穿透实体障碍物产生剧烈的能量衰减，所以无线产品应用在室内环境、楼宇间时，并不容易评估任意两点的通讯可行性 |
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Atmel BitCloud ZigBee PRO软体开发套件获得“黄金单元” 资质 (2015.08.31)
Atmel公司宣布旗下的BitCloud ZigBee PRO软体开发套件（SDK）荣获ZigBee PRO r21标准的著名“黄金单元”资质。作为“黄金单元”，Atmel BitCloud解决方案将被用于ZigBee实验室以验证将来所有ZigBee 3.0产品的合规性 |
