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共封装光学（CPO）技术：数据传输的新纪元 (2024.10.14)
本场东西讲座特别邀请安矽思（Ansys）首席应用工程师陈奕豪博士进行分享，剖析在AI世代中CPO技术的未来，包含它的市场与挑战。 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23)
在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程 (2024.07.11)
根据Yole Group预测，氮化??（GaN）市场在未来五年内的年复合成长率将以46%成长。英飞凌科技推出两款新一代高电压（HV）与中电压（MV）CoolGaN产品，让客户可以在更广泛的应用领域中，采用 40 V 至 700 V 电压等级的GaN装置，推动数位化与低碳化进程 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15)
因应现今数位减碳及人工智慧（AI）应用需求不断增加，依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议，共通过4项计画。
其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶 |
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安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列，场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）/延展实境（XR）头戴装置、机器视觉和视讯会议等 |
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豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26)
豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质，从而提高汽车安全性 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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量子国家队发表软体技术研究成果 展现多元应用与潜力 (2023.07.20)
国家科学及技术委员会今(20)日举办「2023量子软体技术与应用开发论坛」，由量子国家队中的软体技术研发团队发表研究成果，并和与会的产官学研人士共同探讨台湾量子软体技术之产业应用 |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03)
英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议，英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者，总部位於加拿大渥太华，拥有200多名员工 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16)
根据Yole Developpement资料显示，2018 年至2025 年全球射频（RF）前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元，年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质，并发展更多创新应用 |
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中华精测8月份营收反映探针卡市场需求趋缓 (2022.09.06)
中华精测科技公布2022年8月份营收报告，单月营收达4.41亿元，改写历史新高纪录，较前一个月成长31.4%，较前一年度同期成长13.8% ; 累计前八个月的营收达27.92亿元，较前一年同期成长8.5% |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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中华精测探针卡年成长率居全球前十强之冠 (2022.06.06)
根据全球研调机构Yole Developpement最新半导体探针卡调查报告显示，中华精测科技於2021年全球半导体探针卡市场，产品营收年成长达54.8%，位居全球探针卡前十强之冠！显现中华精测近年来以 「5G为底、AI为用」 的市场方向，进行多款MEMS探针卡产品布局有成 |
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汽车外部照明LED控制系统进展 (2022.04.29)
汽车照明市场继续强势成长，分析师Yole预测到2024年市场规模将达到388亿美元。在过去几年里，LED在这个市场中的比重越来越大，LED车外灯已成为我们道路上熟悉的景象。 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22)
为了大幅提升宽能隙（碳化矽和氮化??）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
