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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23)
英特尔发布与国际奥委会（IOC）合作，透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案，进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统，协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样 (2024.07.18)
因应工作负载要求的日益严苛，为了充分发挥运算基础架构的最大价值。美光科技（Micron）宣布其多重存取双列直??式记忆体模组（MRDIMM）开始送样。MRDIMM针对记忆体需求高达每DIMM ??槽128GB以上的应用 |
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[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道 (2024.06.05)
英特尔在2024台北国际电脑展期间，展示横跨资料中心、云端、网路、边缘运算和PC等领域的多项技术和架构。英特尔藉由运算效能、能源效率，以及降低客户总持有成本等优势，全面助客户掌握AI商机 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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Red Hat运用Intel技术强化资料中心至边缘的AI工作负载 (2024.05.23)
Red Hat 近日宣布与 Intel 合作，驱动 Red Hat OpenShift AI 上的企业 AI 应用。双方将共同促进在 Intel AI 产品上交付端到端 AI 解决方案，包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 处理器、Intel Core Ultra 和 Core 处理器，与 Intel Arc GPU，以在混合云基础架构上更无缝地进行模型开发与训练、模型服务、管理和监控 |
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安勤新款高效能运算平台强化深度解析和云端AI推论 (2024.05.07)
安勤科技发表专为AI推论所研发的4U机架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能运算伺服器。数位化和智慧化於各领域急剧深度发展，垂直产业模拟与建模需求强劲堆增，像金融市场风险管理与诈欺侦测、车联网车辆数据通讯即时运算沟通等，均须依靠能高速执行运算密集型操作的高效能系统 |
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加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展，再加上AI技术的持续成熟，边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠，为边缘运算技术带来新一波的动能，而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器专为生成式 AI 量身设计 (2024.03.13)
生成式 AI（Generative AI）被众多专家喻为是近10年驱动创新发展的重要技术。戴尔科技集团推出多款专为生成式AI量身设计的新一代 Dell PowerEdge 伺服器，采用新一代Intel Xeon可扩充处理器、 Max GPU系列晶片，也融合通过验证的先进气流设计，其运算能力与冷却效果是推动生成式AI专案最隹化平台 |
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MWC 2024：云达加速推动5G x AI 应用 (2024.02.26)
全球资料中心及 5G 解决方案供应商云达科技（QCT）於2024 世界行动通讯大会（MWC24）展出旗下 5G 与 AI 基础设施与解决方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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纬颖新一代短机身边缘伺服器适合边缘应用 (2023.12.22)
因应各种由大型语言模型（LLM）驱动的应用，为满足人工智慧 AI 推论和模型微调的需求，对於资料处理、运算能力和低延迟的要求日益提高。纬颖推出新一代边缘运算伺服器产品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2，两者均配备全新第 5 代 Intel Xeon 可扩充处理器 |
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英特尔发布下一代AI产品组合 加速实现AI无所不在愿景 (2023.12.18)
英特尔举行「AI Everywhere」发布会，推出AI产品组合，使客户的AI解决方案无处不在，从资料中心、云端、网路、边缘到PC。
呼应英特尔全球AI重要时刻，英特尔也在台湾正式发布全系列产品线，包括Intel Core Ultra处理器（代号：Meteor Lake）、第5代Xeon处理器（代号：Emerald Rapids），以及介绍最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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技嘉Super Computing超进化 支援先进散热技术和AI动力产品 (2023.11.14)
基於现今伺服器对於高速运算力需求逐日加深，将衍生出更多热能，又逢全球净零减碳转型热潮的挑战。技嘉科技集团旗下子公司技钢科技则在11月14~16日於美国丹佛举行的「超级运算Super Computing（SC23」）大展 |
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微星科技新款AI伺服器平台具液体冷却特性 (2023.11.13)
全球伺服器供应商微星科技（MSI）於11月13~16日在美国2023年超级电脑展（Supercomputing 2023），於展示最新基於AMD EPYC处理器及第四代Intel Xeon可扩充处理器的GPU及CXL记忆体扩充伺服器，展示平台是专为企业、组织机构和资料中心而优化设计 |
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Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布，其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能，可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器，与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时，可将伺服器总记忆体频宽提高50%，同时将延迟降低25 % |
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Intel Innovation由英特尔执行长揭幕 与生态链合作加速AI发展 (2023.11.07)
台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕 |
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英特尔爱尔兰新厂启动Intel 4制程技术量产 (2023.10.03)
英特尔近期厌祝采用极紫外光（EUV）技术的Intel 4制程问世，这也是欧洲首度於量产（HVM）阶段使用EUV。此一重大时刻也揭示英特尔为即将推出的一系列产品奠定基础，包括为AI PC打造的Intel Core Ultra处理器（代号Meteor Lake），以及2024年将推出、以Intel 3制程生产的新一代Intel Xeon处理器等 |
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英特尔2023 Intel Innovation：加速AI与安全性的汇流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大会第二天，英特尔技术长 Greg Lavender 详细介绍了英特尔开发者优先、开放式生态系的理念，以及将如何确保所有人都能轻易掌握人工智慧（AI）商机。
渴??驾驭AI的开发者面临挑战，这些挑战阻碍了从客户端与终端到资料中心与云端的广泛部署 |
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英特尔展示AI推论效能 加速AI大规模落地应用 (2023.09.14)
MLCommons於美国时间9月11日针对60亿个叁数的大型语言GPT-J，以及电脑视觉和自然语言处理模型发表MLPerf Inference v3.1效能基准测试结果。英特尔提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可扩充处理器和Intel Xeon CPU Max系列的测试结果 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
