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LPDDR2可望当家 Wide I/O不容小觑 (2011.05.09)
行动DRAM记忆体的发展样貌正在改变当中，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流记忆体规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上？ (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势，正改变行动DRAM内存的发展样貌，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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RAMBUS推出行动XDR内存架构 (2010.02.10)
Rambus宣布推出新一代行动产品适用的行动XDR内存架构。乃延续Rambus去年所发表的行动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代行动产品的需求 |
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并Touchdown 惠瑞捷探针卡技术如虎添翼 (2010.01.25)
半导体测试设备与解决方案大厂惠瑞捷（Verigy）接橥今年四大发展目标，除了计划提升既有测试机台的影响力外，惠瑞捷也藉由并购Touchdown取得半导体探针卡（probe card）技术，同时惠瑞捷并计划在18个月内把RF测试的市占率提升到35％ |
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SAMSUNG开始供应1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣布三星电子（Samsung Electronics）将开始供应1Gb XDR DRAM内存装置。在Rambus XDR内存架构中，XDR DRAM为关键组件。Samsung的1Gb XDR DRAM装置有助于将XDR技术的运用范围扩展到游戏机、运算及消费性电子产品等应用 |
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RAMBUS实现世界最快内存的绝佳功耗 (2009.06.29)
高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布推出完整的XDR内存系统，能够以高达7.2Gbps的数据速率运作，并具备最佳的功耗效能。这款硅芯片内含Elpida最近推出的1Gb XDR DRAM装置以及XIO内存控制器，能够传输真实的数据型态 |
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RAMBUS推出主存储器创新技术 (2009.05.27)
Rambus公司27日宣布推出多项创新技术，可将主存储器运算效能从现有的DDR3数据速率限制提升到3200Mbps。透过这些创新技术，设计人员可达到更高的内存数据速率及更有效的传输性能及更佳的电源效率，同时增加需要的容量，以符合未来运算应用的需求 |
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Qimonda开始为PS3计算机娱乐系统量产DRAM (2008.08.28)
高速内存架构技术授权公司Rambus Inc.与内存产品制造商Qimonda AG共同宣布，Qimonda开始量产PLAYSTATION 3（PS3）计算机娱乐系统所采用的XDR DRAM。Qimonda的第一批512Mb XDR DRAM样本，已于2008年1月开始出货 |
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Computex 2008展后报导 (2008.06.03)
全球第二大资讯展「Computex Taipei 2008」于6月6日圆满落幕。今年的展会首度启用南港展览馆，并与信义馆同步展出，有1725家厂商参展，共4492个摊位，较2007年成长了53％。此外 |
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奇梦达一系列内存产品 COMPUTEX 2008现身 (2008.05.29)
奇梦达将在今年六月三日至七日于台北世贸中心的计算机展COMPUTEX 2008中，展出一系列创新、稳定、且高效能的内存产品。
以「通往世界内存之钥」作为本年参展的主轴，奇梦达将展示一系列的运算DRAM、绘图DRAM、以及行动DRAM，这些产品正是驱动世界顶尖信息技产品的核心组件 |
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Rambus XDR内存架构荣获DesignVision大奖 (2008.02.25)
Rambus宣布国际工程协会（International Engineering Consortium，IEC）评选Rambus的XDR内存架构为2008年半导体与集成电路（知识产权）类别的DesignVision大奖得主。国际工程协会DesignVision大奖评赏奖励业界最独特、受益性最高的技术、应用、产品和服务 |
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奇梦达开始供应首款512Mb XDRTM DRAM样品 (2008.01.18)
奇梦达宣布已开始向客户供应首款512Mb XDR DRAM的样品。XDR（Extreme Data Rate）内存解体决方案扩展了奇梦达的绘图RAM产品组合，以针对全球成长快速的计算机和消费性电子市场，提供更佳的高效能、高带宽应用 |
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RAMBUS宣布TERABYTE带宽创新技术 (2007.11.28)
高速内存架构的主要技术授权公司Rambus，宣布其创新的一兆字节带宽技术（Terabyte Bandwidth Initiative）。此突破性的创新技术包括新发明的内存信号的开发，其超高速的传输速率达16Gbps，使得未来单一芯片系统（SoC）的内存架构能达到空前的每秒一兆字节（TB/s）（1 terabyte=1,024 gigabyte）内存带宽 |
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Rambus：XDR内存能提升多核心运算效能 (2007.07.18)
高速芯片设计技术授权商Rambus于今日表示，因应未来多核心处理器的普及，使用XDR DRAM架构将能有效增加数据传输量，提升其运算效能，进而改善多核心产品的整体系统性能 |
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RAMBUS XDR内存架构获德州仪器DLP投影机系统采用 (2007.06.20)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布XDR内存架构已经获得德州仪器技术采用。由应用XDR内存架构的DLP芯片所驱动的投影机，能带来高度的鲜艳色彩和影像质量，非常适合播放电影、运动节目、游戏以及数码相片 |
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Rambus的XDR DRAM内存出货达二千五百万颗 (2007.06.12)
全球高速芯片设计技术授权公司Rambus宣布采用XDR DRAM的客户出货量已超过二千五百万颗组件。在高带宽与成本敏感的系统设计上，XDR DRAM和XDR内存架构非常适合绘图处理、消费性电子产品、网络和服务器应用，以及透过多核心处理器驱动的新一代计算机运算平台 |
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新世代游戏主机设计哲学比析 (2006.10.25)
根据过往Sony所言，游戏主机的生命周期约为4年，即每4年更替一个世代，因此2005年底～2006年底相继登场的三款新主机，未来至少会在全球市场上持续较量到2008年～2011年，日后即便主机有进行强化、提升，但主体架构仍不会有太多的变动 |
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Cell处理器良率低于20% PS3未发表先缺货 (2006.07.31)
IBM公司高层日前透露，由该公司、东芝和Sony联合研发的Cell处理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell处理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他芯片産品的良率可以达到95%，不过，Cell处理器的良率显然低于一般水平甚多 |
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解析伺服系统之新内存架构──FB-DIMM (2006.07.06)
目前DDR2 SDRAM需要240pin接脚，然而主板的电路布局面积有限，难以再用拓宽线路数的方式来提升效能，虽然可以用增加电路板层数的方式来因应，但成本也会大增。因此Lntel提出FB-DIMM的新内存架构，用意在于提升服务器及高阶工作站的内存效能，同时也扩增内存的容量潜能 |
