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大联大友尚推出基于onsemi与Sunplus产品的影像辨识USB Camera方案 (2021.10.20)
零组件通路商大联大控股旗下友尚集团推出基于安森美(onsemi)AR0234CS感测器和凌阳科技(Sunplus)SPCA26xx主控晶片的影像辨识USB Camera解决方案。 随着智能化变革让各行各业对于影像产品的需求也日渐增长
新造车势力小鹏业绩翻转 加速欧特明成长动能 (2020.11.25)
小鹏汽车公布了第三季度的业绩,毛利首度转正外,赴美上市後,市值已达到约518.92亿美元,在中国的新造车势力中,仅次於蔚来汽车,10月交付量为3,040,同比增长229%,市场对於其未来销量更是充满期待
差异化优势明显 欧特明自动停车系统获竹科创新产品奖 (2019.12.11)
在2018年,欧特明自动停车系统搭载在小鹏G3上实现量产,今年在两岸皆获得荣誉奖项,除了在i-Vista自动停车项目中取得冠军外,最近也在新竹科学园区创新产品奖中赢得殊荣,由此可知欧特明的产品竞争力十足,才能在短短一年内获得不同评审单位的青睐
兆镁新5MP偏振相机 打造工业成像新利器 (2019.09.23)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source),推出两款偏振相机,搭载Sony Polarsens 5.1百万全局CMOS感光元件(IMX250MZR/ IMX250MYR)。此系列感光元件能捕捉标准黑白及彩色感光元件无法获取的影像资料
兆镁新全新IC 3D立体相机系统即日上市 (2017.10.31)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商The Imaging Source兆镁新推出全新IC 3D立体相机系统,即日上市。 The Imaging Source兆镁新创造了实用且运用灵活之3D立体视觉解决方案,适於多元的机器视觉应用;对於3D深度感测技术发展亦为理想的入门
兆镁新推出全新USB 3.1 Gen. 1 工业相机 (2017.10.30)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)推出全新900万及1200万画素工业相机,配备USB3.1 Gen. 1介面标准。 The Imaging Source兆镁新 38系列工业相机搭载高灵敏度、低噪点、全域快门之Sony Pregius感光元件,提供非凡影像品质及色彩逼真度
WannaCry勒索软体肆虐 企业宜采措施防范威胁 (2017.05.15)
勒索软体(Ransomware)已经成为增长最快的恶意软体威胁,目标包括一般家庭用户、医疗保健系统,以及企业网路。根据Fortinet的追踪分析显示,自2016年1月1日起,每天平均有4,000多宗勒索软体攻击
兆镁新推出新型相机装配优化CMOS感光元件 (2017.05.03)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)新推出装配第二代 Sony Pregius 全局快门感光元件 IMX264 及 IMX265 的工业相机。提供彩色或黑白类型以及 USB 3.0 或 GigE 介面标准的选择
兆镁新推出USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.29)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素,搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新 CMOS 高解析度技术,可提供卓越影像和画质,且具备色彩自动校正功能
兆镁新推出新款USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.20)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素,搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新CMOS高解析度技术,可提供卓越影像和画质,且具备色彩自动校正功能
盛群新推出USB Bridge IC--HT42B5xx-1系列 (2017.02.14)
盛群(Holtek)新推出HT42B5xx-1系列USB Bridge IC,针对各种USB产品应用。 HT42B5xx-1系列Bridge IC共有4个产品HT42B532-1(USB to I2C)、HT42B533-1(USB to SPI)、HT42B534-1(USB to UART)、HT42B564-1(USB to UART),其中前三个HT42B53x-1为USB CDC Class协议,最后HT42B564-1为USB HID Class协议,均免安装驱动程式
兆镁新相机推出全新USB 3.0工业相机和单板相机 (2016.10.13)
处理工业影像的国际机器视觉相机和软体制造商 ─ The Imaging Source 兆镁新相机宣布推出新系列内建 Aptina CMOS感光元件的工业相机和单板相机。 这款“27”系列相机以坚固轻巧设计闻名,提供客制化的单板规格或具标准外壳规格(30 x 30 x 10 mm)等选择供挑选
Molex 推出SST DN4 DeviceNet PCIe NIC整合汇流排、主和从作业 (2016.01.27)
Molex公司推出SST DN4 DeviceNet PCIe 网路介面卡(NIC),扩大其介面解决方案产品线的阵容。这款PCIe NIC 采用单一来源的硬体和软体生产制程,具有出色的可靠性与性能。 SST DN4 DeviceNet PCIe NIC 的应用包括汽车和半导体自动化设备,以及物料处理设备
兆镁新高敏锐度、高宽动态工业相机配备Sony CMOS感光元件 (2015.11.19)
机器视觉相机制造商兆镁新发布以Sony高画质宽动态感光元件IMX174所设计的新款工业相机正式上市。 此系列相机以高画质和高光敏度脱颖出众,即使是微弱萤光物体的影像仍然可以被相机所撷取
兆镁新高敏锐度、高宽动态相机配备Sony CMOS感光元件 (2015.10.29)
兆镁新(The Imaging Source),国际知名机器视觉相机制造商,发布以Sony高画质宽动态感光元件IMX174所设计的新款工业相机正式上市。 此系列相机以高画质和高光敏度脱颖出众,即使是微弱萤光物体的影像仍然可以被相机所撷取
RS推出全新RS品牌3D打印机 (2015.03.10)
RS Components(RS)公司宣布,自即日起开始供应第一款RS品牌3D打印机。全新 RS IdeaWerk 3D 打印机适合多种用户使用,包括参与设计、原型制造以及研究与开发作业之电子与电机工程师,以及计算机玩家与教育界人士
Mentor新款虚拟平台非侵入性跟踪功能实现嵌入式系统优化 (2015.01.28)
明导(Mentor Graphics)推出 Mentor Graphics Vista和Sourcery CodeBench Virtual Edition产品中的 Mentor嵌入式虚拟原型套件(VPK)。这能够让嵌入式开发人员整合、执行、验证和优化不同平台上的软件
泓格推出新型可程序化数字输出入多功能高速撷取卡 (2014.11.13)
泓格科技日前宣布一项新的Universal PCI总线高速多功能板卡 ─ PCI-2602U。PCI-2602U提供一张板子架构了16位16信道单端或8信道差分模拟输入信道搭配8K FIFO,16位2信道单端模拟输出内建512个点数FIFO及32个符合TTL规范的可程序化数字输出入信道内建512个Byte数字输出FIFO
高整合3G模组加速智慧车上路 (2014.10.20)
未来的智能车辆是一个集环境感知、规画决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统,将利用多种传感器、行动网络技术、智能公路技术等实现汽车自动驾驶,获得娱乐或者生活服务,并可随时存取远程信息库,取得导航、餐饮、旅馆、加油站、停车场等信息(图1)
支持多种OS与定位系统 高整合3G模块加速智能车上路 (2014.05.12)
未来的智能车辆是一个集环境感知、规画决策、多等级辅助驾驶等功能于一体的综合系统,将利用多种传感器、行动网络技术、智能公路技术等实现汽车自动驾驶,获得娱乐或者生活服务


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