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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度） |
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Silicon Labs举办线上系列活动 分享无线连接技术开发技巧及最新IoT用例 (2020.05.25)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布近期将在亚太地区举办多场线上活动，与开发人员分享领先的物联网（IoT）无线连接解决方案、开发安全物联网设备之方法，以及最新的应用案例 |
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国际奥林匹克委员会与英特尔展开奥运全球合作夥伴计画至2024年 (2017.06.22)
国际奥林匹克委员会(International Olympic Committee，IOC)与英特尔(Intel)宣布双方达成长期技术夥伴协议，国际奥林匹克委员会主席Thomas Bach和英特尔执行长科再奇(Brian Krzanich)在纽约出席官方签约仪式 |
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ARM于 Computex 2017前夕推出三款处理器 (2017.05.29)
Cortex-A75、Cortex-A55及Mali-G72加速端点到云端的人工智慧体验
ARM今在台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2017)全新处理器，包括基于ARM DynamIQ技术的两款CPU－ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器，以及ARM Mali-G72绘图处理器，进一步提升人工智慧体验 |
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抢攻车用电子商机 工研院大展节能车辆技术 (2017.04.19)
看好车用电子市场商机，工研院于2017台湾国际车用电子展中展示出皮带式启动发电机、驾驶感知融合平台、远距浮空多屏抬头显示器、马达驱动应用碳化矽智慧功率模组，以及车载同步整流发电机等成果 |
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亚洲矽谷物联网选秀 21队出线 (2017.03.08)
历经两周八场亚洲·矽谷物联网大联盟第一次领域分组会议(Special Interest Group, SIG)，共集结52件提案，表态竞逐成为物联网IoT国家队队员。 3/8「亚洲·矽谷计画执行中心」执行长 |
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爱立信与IBM携手取得5G进展重大突破 (2017.02.14)
爱立信和IBM日前宣布，两间公司已携手创造可用于未来5G基地台和频率28GHz运作的紧密型基板矽晶毫米波相位阵列（silicon-based mmWave）集成电路。据悉，这是爱立信和IBM研究院科学家两年来透过紧密合作，致力于开发5G相位阵列天线的设计，如今顺利取得突破性的进展，能够加速未来5G商用部属 |
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2017 IT技术新赛局开跑 (2017.01.12)
AI（人工智慧）、AR／VR、360度环景影片、Blockchain（区块链），以及商用无人机等技术，将会延续2016年科技趋势热度，继续在2017年发光发热。 |
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TIEC Start-Up Day为台湾新创团队链结矽谷创造契机 (2016.12.05)
为协助新创团队立足台湾，放眼亚太，并透过矽谷与国际市场链结，由科技部指导，台湾创新创业中心(TIEC)主办，台北市电脑公会执行的「TIEC Start-Up Day新创媒合暨展示会」于12月4日于圆山饭店成功举办 |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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针对自动驾驶应用 ARM推新处理器Cortex-R52 (2016.09.23)
全球IP矽智财授权领导厂商ARM针对自动驾驶、医疗设备、以及工业机器人等应用领域，推出搭载进阶安全功能的新款即时处理器Cortex-R52。 ARM Cortex-R52 专为因应系统中功能性安全所量身打造，须符合汽车与工业应用领域最为严苛的安全标准如ISO 26262 ASIL D与IEC 61508 SIL 3这些汽车与工业领域中最严苛的安全标准 |
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英特尔：人工智慧将大幅跃升 (2016.08.19)
从虚拟实境(Virtual Reality)、人工智慧(Artificial Intelligence)、5G以及更多无限可能—本周登场的英特尔科技论坛展示了诸多创新技术且能为生活带来前所未有的转变。我们看到了更多的机会–开发者投入令人振奋且不同层面跨产业合作的结果 |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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Tektronix推出适用于串行数据链路分析的全新工具组 (2013.02.21)
Tektronix 日前推出适用于该公司高性能示波器DPO/DSA/MSO70000系列的全新Serial Data Link Analysis Visualizer (SDLA Visualizer) 软件包。致力于新一代高速串行标准的设计人员，可以使用SDLA Visualizer软件来指定其链接、移除嵌入量测路径的任何组件、仿真虚拟链路组件，以及在串行数据系统、模块或芯片组的传输在线运用等化技术及进行多点量测 |
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Gartner：值得关注的「引爆点」技术 (2012.10.01)
根据国际研究暨顾问机构 Gartner公布的《2012年新兴技术发展周期（2012 Hype Cycle for Emerging Technologies）》报告，巨量数据、3D打印、活动信息流、网络电视、NFC（近端通讯）付费、云端运算与平板技术皆是发展最快的技术 |
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「引爆点」技术开启长久等待的技术情境 (2012.10.01)
根据国际研究暨顾问机构 Gartner公布的《2012年新兴技术发展周期（2012 Hype Cycle for Emerging Technologies）》报告，巨量数据、3D打印、活动信息流、网络电视、NFC（近端通讯）付费、云端运算与平板技术皆是发展最快的技术 |
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台湾云谷期许：比硅谷更多元化 (2012.03.15)
云端运算已被视为全球信息科技的未来发展方向，台湾云端运算产业协会3月14日于台北市大安大楼举行「台湾云谷(Taiwan Cloud Valley)」启用仪式」，云端协会吕学锦理事长表示，台湾云谷将成为台湾云端软硬件实力的展示橱窗，进一步协助台湾业者链接全球商机 |
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天灾+破产 2012太阳能产业依旧惨？ (2012.02.21)
2012年才刚开始，太阳能产业就不平静。首先，近期欧洲地区天候不佳，大雪纷飞，延迟系统商的安装进度，连带影响到模块库存去化的速度；其次，美国Energy Conversion Devices（ECD）传出破产，也让人对太阳能产业后续发展出现疑虑 |
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2012新趋势：技术非重点、重点在于想象力！ (2011.12.26)
随着2011年接近尾声，Intel对外发表了2012年科技最新展望。外界最关心的当然是22奈米(nm)Tri-Gate晶体管将于明年正式应用于各种产品领域，制造业将迈入2.0十代，在美国硅谷，『融合式』与『绿色』科技新创公司数量增加超过一倍，俨然可看出未来的趋势所在 |
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赛灵思可扩充处理平台Zynq-7000组件已正式出货 (2011.12.14)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，首款Zynq-7000可扩充处理平台已开始出货，此款平台将能提供研发业者ASIC等级的效能与功耗，并具备FPGA的弹性和微处理器的可编程性等特点 |
