账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
赛灵思可扩充处理平台Zynq-7000组件已正式出货
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2011年12月14日 星期三

浏览人次:【1707】

美商赛灵思(Xilinx)于日前宣布,首款Zynq-7000可扩充处理平台已开始出货,此款平台将能提供研发业者ASIC等级的效能与功耗,并具备FPGA的弹性和微处理器的可编程性等特点。所有正使用Zynq-7000 EPP仿真平台进行系统研发、先期试用赛灵思硬件工具与ARM Connected Community标准软件工具的客户,现在都可着手将其应用程序转移到这首款平台新组件,并进行下一个阶段的产品研发。

/news/2011/12/14/2100096340.jpg

Xilinx表示,对于许多需要支持高效能和实时运算应用的系统而言,Zynq-7000 EPP的优异效能远远超越其他传统处理器解决方案。包括仿真平台、硬件开发工具与开放原始码Linux的支持,以及近期甫发表与Cadence Design Systems共同开发的可扩充虚拟平台,都能协助客户开发与建置Zynq-7000 EPP系统。同时,随着加入越来越多操作系统的支持,更有助于持续扩展嵌入式工具与软件开发解决方案产业体系。

美商国家仪器公司嵌入式系统产品营销总监Jamie Smith表示,参与先期试用计划(Early Access Program)让国家仪器能够加快投入研发计划,并且让NI LabVIEW系统设计软件能在单一的开发环境中,同时针对高效能处理器和Zynq-7000 EPP的可编程逻辑架构来编写程序。取得这款硅组件后,NI将运用Zynq-7000组件带来的扩增功能,持续为NI的客户开发各种控制与监控系统。

關鍵字: FPGA  xilinx 
相关产品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E记忆体容量
是德科技可携式800GE桌上型系统 适用於AI和资料中心互连测试
AMD扩展Alveo产品系列 推出纤薄尺寸电子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列处理器 为新一代商用PC??注动能
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BTE5KCU4STACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw