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2019年DRAM模组总营收年减3% 前十大模组厂互有消长 (2020.08.26)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示,2019年DRAM报价大幅下滑,全年累计跌幅超过五成,使大多数模组厂去年营收呈现下滑态势,但在金士顿(Kingston)逆势成长的拉抬下,2019年全球模组市场整体销售额达161亿美元,仅年减3%
低价刺激消费需求 SSD强势跃居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是购买SSD的绝佳时机,市场开始转向QLC NAND,而采用96层的3D NAND架构也可有效提高密度,并降低成本。接下来容量更高的消费型SSD将变得更为普遍。
控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量将在2019年增加,目前主流均落在240GB以上,而下半年则将达到480GB。特别是随着更多QLC和96层SSD进入市场,整体价格也将继续下调。同时,由於NB和智慧手机市场已经饱和,需求增加有限,导致NAND快闪记忆体的供应出现过剩,SSD的性价比将进一步提高,因此消费市场将可选择速度更快的SSD,这可能使得HDD市场逐步萎缩
创见e.MMC-EMC210嵌入式记忆体 (2017.09.14)
可应用於相关工业设备,如嵌入式系统、车内广告娱乐系统、GPS、游戏、电子邮件、Office软体等。EMC210具备高效能、高储存容量及体积小巧的特点,内含薄型快闪控制晶片及标准MLC快闪记忆体,并支援工规e.MMC 4.51版本介面
Molex联同思科数位化天花板合作伙伴社群 (2016.08.03)
Molex 作为思科解决方案技术整合商以及思科数位化天花板合作伙伴社区的成员,于8月上旬参加了在美国拉斯维加斯举办的 Cisco Live!大会。数位化天花板计画致力于拓宽智慧 LED 照明解决方案的范围,而 Molex已经开发出Transcend网路互联 LED 照明系统
Molex加入易能森联盟 (2016.04.14)
(新加坡讯)Molex宣布已加入易能森联盟(EnOcean Alliance),并将把易能森的能量采集技术整合到Molex的Transcend网路连接照明系统之中。易能森联盟由发明能量采集无线技术的德国易能森公司发起,此一技术已取得专利,可应用于建筑自动化、智慧家电以及物联网
Molex将Transcend导入Cisco数位化天花板 (2016.04.06)
[ 新加坡讯 ] Molex公司确认参与于2月17日在德国柏林Cisco Live! 展会上初次登场的Cisco()数位化天花板合作伙伴社群。 Molex 是 Transcend网路连接 LED 照明系统的开发商,于2015年11月宣布将与思科合作开发解决方案的技术
Molex发表Transcend互连LED照明系统 (2015.11.17)
Molex公司宣布成为互连商用LED照明的思科解决方案技术整合商。 Molex与思科和各灯具制造商合作伙伴共同努力,开发出Transcend互连照明系统,以加速在商业建筑、教育机构、医疗设施以及制造和仓储设施中部署采用高度安全网路架构的智慧LED 照明控制
Facebook 贡献主板设计架构予开放硬件推动团队 (2013.02.26)
不仅软件项目可以采开放共工的态度来发展,如今、这股开放风潮也已经吹入了硬件产业,催生了诸如「开源硬件联盟 (Open Source Hardware Association, OSHWA)」、OpenCores 这类的推动组织
迈向创新发明之路-以触控技术开发为例 (2012.01.06)
在快速起飞的触控产业领域,虽然充满商机,但市场竞争也是日益升高。除了在生产技术上比拼良率、效率外,是否还有别的角度能够提升自己的价值、创造自己的独特性呢?很显然地,落实创新发明的精神是创造企业独特价值的不二法门,在Apple的身上已有明证
跨越极限的奈米芯片技术 (2010.09.02)
香港Polytechnic大学的科学家,日前研发出一种简单的银奈米粒子迭层技术,可以大幅改善消费性电子上常用的有机晶体管效能。一般有机晶体管是使用有机的半导体接合剂连接电极,这是触控面板和电子书的关键材料之一
改硬不改软 Win7入平板恐成削足适履 (2010.07.22)
微软日前发下豪语,意欲藉由推出Win7操作系统的平板计算机,抢回被Google与Apple鲸吞蚕食的行动装置市场,不过,在对于平板计算机的产品定位上,微软似乎仍然跳不出过往的框架,将之视为笔电的延伸,但这样的作法,可能会让未来Win7全功能操作系统平板计算机的进展之路蒙下阴影
COMPUTEX2010展后报导 (2010.07.08)
编辑直击2010年COMPUTEX展览重点,归纳出八大重点展项如下: 3D显示、多点触控、数字电子广告牌、数字家庭、平板计算机、电子书阅读器、11n视讯 传输、USB 3.0。
COMPUTEX:内存模块厂USB3.0大战开打 (2010.05.31)
高速传输已是大势所趋,COMPUTEX今(5/31)发表新品,应用USB3.0技术的储存产品抢尽锋头,与年初时多是芯片厂对外喊话的状况不同,创见(Transcend)、威刚(A-DATA)、劲永科技(PQI)...等,各家台湾内存模块大厂已就定位,抢攻高速商机的战情宣告进入白热化
创见推出全新款PCI Express USB 3.0扩充卡 (2010.05.21)
创见(Transcend)日前发表,新款USB 3.0扩充卡,内建两个USB 3.0端口,并采用高速PCI Express接口,能提供比USB 2.0快10倍的传输带宽,只要利用原来的计算机设备,就能轻松升级,立即享受USB 3.0带来的飙速快感
CES 2010:G世代NAND拉抬USB3.0话题热 (2010.01.06)
NAND闪存的主流制程将在今年达到40奈米以下,这项新制程将让NAND芯片读写速度提高1倍,正式跨入G世代,也让NAND业者全力支持USB3.0发展,包括三星、东芝、英特尔等业者,都于CES展中宣示跨入USB3.0世代
威刚推USB3.0新品 内存应用市场烟硝起 (2010.01.05)
内存商威刚在跨越十年经营关卡的同时,发表兼具USB3.0及SATAII接口的固态硬盘;搭载USB3.0界面的新产品也将于CES展中一并亮相,布局全球内存应用市场意味甚浓,看来未来市场将不免掀起一场USB3.0产品战
台湾攻克USB 3.0战略高地! (2009.12.16)
台湾在USB 3.0新规格应用领域迈进一大步!工研院16日与台厂合作推出全球首款USB 3.0薄型记忆卡产品和规格。不用授权金,有利台厂在相关市场中抢占先机!图左至右为创见信息董事长束崇万、工研院副院长李世光、经济部技术处处长吴明机、鸿海集团顾问黄南辉和华硕副总裁陈志雄,共同宣布正式推动USB 3
抢占USB 3.0规格 工研院携台厂推薄型记忆卡 (2009.12.16)
工研院今(12/16)与台湾厂商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型记忆卡产品,这也是台湾在国际上推出具有竞争力的USB 3.0薄型记忆卡新规格,可有助于台湾厂商在全球薄型记忆卡市场领先卡位! 根据市调研究机构IDC的预估,明年USB 3.0芯片的需求量可达1245万颗,2011年的需求量为1亿颗
NI强化声音与振动软件 (2009.11.03)
NI的声音与振动量测套餐2009完整搜集分析与讯号处理工具,适用于声振粗糙度等级(NVH)、机器状态监控(MCM),与声音测试的应用。声音与振动量测套餐2009具备新的连续式扫频虚拟仪器(VI),可大幅缩短频率响应测试所需的时间


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