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贸泽为基础架构和智慧城市设立工程技术资源中心 (2024.10.30)
基础架构是所有城市的基础,涵盖从公共运输网路到电网和通讯系统的所有一切。随着数位化程度不断提升,智慧城市技术不只强化基础架构,更改变人们的日常生活,例如透过整合智慧电表感测器收集有关能源和水的珍贵资料
意法半导体与高通达成无线物联网策略合作 (2024.10.04)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术(Qualcomm Technologies International, Ltd)宣布一项新的策略合作协定,双方将合作开发具备边缘AI的下一代工业和消费性物联网解决方案
益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术 (2024.09.10)
益登科技携手Silicon Labs(芯科科技)前进印度,双方将在9月11至13日举办的2024年印度电子零组件暨制造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列创新的无线连接技术及应用方案
蓝牙技术支援精确定位 (2024.08.27)
通道探测技术不仅能提升生活的便利性,还能用於高效的能源管理,这项技术将成为使用BLE进行距离估计的安全且准确的新标准。随着未来几代BLE标准的推出,这种基於通道探测的定位功能有??变得像蓝牙技术一样普及
贸泽先进无线连网中心为工程师提供整合资源 (2024.08.07)
在连线功能全面升级的时代,连网标准能够确保人们的日常互动流畅整合状态。贸泽电子(Mouser Electronics)透过全面的无线连网资源中心为工程师提供连网标准领域的最新资源
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验 (2024.07.30)
无线标准呈现明显趋势,朝向提供更高的无线性能、更大的频宽和更低的延迟发展。
Ceva 低功耗蓝牙和802.15.4 IP为Alif Semiconductor的MCU系列提升无线连接能力 (2024.07.29)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司致力於使智慧边缘(Smart Edge)设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料,宣布人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor已获得授权许可,在其Balletto系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗蓝牙和802.15.4 IP
智慧型无线工业感测器之设计指南 (2024.07.28)
本文专注探讨SmartMesh与Bluetooth Low Energy(BLE)网状网路是工业状态监测感测器最适合的无线标准,并列举多项比较标准,包括功耗、可靠度、安全性及总体持有成本。
2024 CAD的未来趋势 (2024.07.19)
在2024 年,不断变化的客户需求和充满活力的全球环境将决定CAD的发展前景。
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力 (2024.06.04)
藉着Computex 2024盛会,Nordic Semiconductor发表了一系列短距离和远端低功耗无线解决方案。包括Matter-over-Thread与Matter-over-Wi-Fi等综合演示。展示Nordic开发套件和装置整合,包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略 (2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗(BLE)新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片(SoC)为基础,具备精巧、节能及安全特性,并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术
Alif Semiconductor推出全球首款蓝牙低功耗和Matter无线微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor推出Balletto系列。该系列是全球首款蓝牙低功耗(BLE)无线微控制器,搭载适用於AI/ML工作负载的神经网路协同处理器
恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置
2024年嵌入式系统的三大重要趋势 (2024.04.15)
嵌入式系统曾一度被局限於一些小众应用,但现在已无处不在。每当我们变得更加互联或永续时,嵌入式系统通常都是创新的核心。本文探究2024年嵌入式系统发展的重要趋势
Silicon Labs xG26系列产品支援多重协定无线装置应用 (2024.04.11)
Silicon Labs(芯科科技)今日推出全新xG26系列无线系统单晶片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高性能的系列产品。新系列产品包括多重协定MG26 SoC、低功耗蓝牙BG26 SoC和PG26 MCU
意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後,穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全,而且实惠
洛克威尔自动化整合生态系 助在地企业迈向制药4.0 (2024.03.13)
工业自动化和资讯大厂洛克威尔自动化今(13)日举办「Pharma Day」,邀请生物技术开发中心(DCB)与高端科学资讯服务与精准医疗商法德利科技、生命科学服务商Cytiva、精密仪器商Mettler Toledo及系统整合商Rovisys等合作夥伴,共同探讨制药业未来发展,加速产业智慧数位化进程
u-blox多功能Wi-Fi 6模组NORA-W4适用於大众市场 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模组。具备全面的无线技术(Wi-Fi 6、蓝牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee)、外形尺寸精巧(10.4 x 14.3 x 1.9 mm),适合於智慧家庭、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用


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