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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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德州仪器推出首款模拟前端 可测量体重及身体组成成分 (2012.08.10)
德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款全面整合型模拟前端，可进行体重及身体组成成分测量 (Body Composition Measurement; BCM) 。该 AFE4300 是一款简单易用的高精度低功耗前端解决方案，可帮助工程师设计出整合身体组成成分测量仪、身体阻抗分析仪 (body impedance analyzer) 以及阻抗测量设备 |
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德州仪器DaVinci／OMAP平台软件开发工程师认证课程 (2012.04.13)
课程介绍
德州仪器公司于2007年开始推出一系列DaVinci/OMAP双核心平台产品，广泛的应用在手持、家用及车载数字多媒体装置与监视系统上，由于DaVinci/OMAP平台是以DSP及ARM为基础的双核心系统单芯片(SoC) |
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赛灵思于NIWeek 2011颁发LabVIEW FPGA创新奖 (2011.08.17)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，该公司已在德州奥斯汀所举行的NIWeek 2011全球绘图系统设计成就奖颁奖典礼中，颁发NI LabVIEW FPGA 创新奖给本届优异得奖团队。
本届由赛灵思与NI公司所组成的评审团共同选出获奖团队，表扬这些运用NI LabVIEW系统设计软件，对NI硬件中的FPGA进行编程，进而提高整体系统效能之各种最创新应用作品 |
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TD-LTE+动态无线电 电信设备商强攻行动宽带 (2011.06.23)
全台首座TD-LTE测试中心昨（22）日由诺基亚西门子（Nokia-Siemens）和交通大学共同宣布落成启用，首波包括台湾的中华电信研究所、广达计算机、工研院资通所、联发科、晶复科技（ATL）；中国电信营运巨头中国移动；以及美商手机芯片大厂高通（Qualcomm）、量测仪器大厂安捷伦（Agilent）和罗德史瓦兹（R&S）等均参与合作 |
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掌握多信道RF量测脉动 PXI模块仪控面面俱到 (2011.05.30)
智能型手机、媒体平板或是其他行动装置，越来越强调将各类复杂多样的无线通信和RF射频标准，整合在缩小化的行动SoC系统单芯片当中，这样的技术整合趋势，已经为无线通信量测业界带来更多的挑战 |
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扩大市占率 德仪收购国家半导体 (2011.04.06)
德州仪器（TI）与美国国家半导体（National Semiconductor）5日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将结合了模拟半导体产业两家公司在提升电子系统效能与效率、实现讯号转换方面的独特优势 |
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赛灵思与新思科技连手推出首部设计方法手册 (2011.03.15)
美商赛灵思（Xilinx, Inc.）近日宣布，与新思科技连手推出FPGA原型方案设计方法手册（FPMM），这本实用指南将介绍如何运用FPGA作为系统单芯片（SoC）的开发平台。FPMM手册收录各家公司的工程团队在设计与验证方面的宝贵经验，这些公司包括BBC Research & Development、Design of System on Silicon, S |
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NI与TI为工程科系学生提供低价位可携式教学装置 (2010.10.13)
NI近日发表了适合大学工程课程的NI myDAQ可携式仪控装置。NI myDAQ的进阶工程教育器材，可让学生随时在实验室之外体验工程教学课程；此装置由NI所设计，并由德州仪器（Texas Instruments）提供模拟电路，包含数据转换器、放大器，还有电力与适配卡的管理组件 |
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搞定模拟前端 医疗超音波领域称王易如反掌 (2010.09.29)
在过去一段时间以来，传统机台式的超音波系统，一直是医疗用超音波系统的主流。这是因为超音波系统要求较多的信道数量，以及更强大的讯号处理能力。但由于人口老化、卫生保健成本的上升，以及新兴经济的成长，正推动新型态医疗解决方案的需求 |
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安捷伦与TI Hermon实验室合作无线通信测试 (2009.11.12)
安捷伦科技（Agilent）日前宣布，将与德州仪器Hermon实验室合作，提供GSM/CDMA/W-CDMA/3GPP无线通信手机的声响测试解决方案。
德州仪器的Hermon实验室采用安捷伦科技的8960无线通信测试仪，做为基地台仿真器，搭配其TCA 4100软件使用，以依循TS 51.010-1、TS 26.131/2声响标准来控制测试和执行量测 |
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TI「MCU Day」大规模培训活动日即将展开 (2009.08.18)
德州仪器 (TI) 特别将其「430 Day」盛事扩大为「MCU Day」，并将于 9 月初相继于全球超过 150 个地区举办此项TI大规模的世界性培训活动。MCU Day乃为期一天的免费技术培训活动，内容不仅涵盖TI各种微MCU产品系列，如MSP430超低功耗 MCU、TMS320C2000实时 MCU 及以ARM Cortex-M3为基础的Stellaris MCU，更包括以ARM9为基础的OMAP-L1x应用处理器 |
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TI推出全新超低功耗MSP430 MCUs (2009.07.23)
德州仪器(TI)宣布推出具备嵌入式全速USB 2.0 (12 Mbps)全新MSP430F55xx微控制器(MCU)系列，可透过稳健的产品系列提供简单易用的链接功能，进而满足设计人员伴随USB链接技术的广泛普及，而希望获得可其应用带来如更长电池使用寿命、更高可移植性及更丰富功能等具备多优势的智能型嵌入式处理解决方案 |
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Tektronix与NI延长合作 共推创新产品计划 (2009.07.20)
Tektronix与美商国家仪器（National Instruments，NI）宣布，两家公司已推出共同创造新产品的计划，延长20多年的合作关系。这些新产品将为设计验证、制造测试、科学研究与嵌入式测试领域的工程师与科学家，提高生产力并降低成本 |
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德州仪器推出两款全新低功耗DSPs (2009.06.18)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505与TMS320VC5504数字信号处理器(DSPs)，不仅具备最佳待机与主动电源，并可提供高达320 KB的芯片内建内存及数个整合周边，进而可将系统成本降低超过20%，以充分满足在进阶便携设备日益普及的情况下，设计人员对于选用可延长电池寿命之更低功耗解决方案的需求 |
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医疗电子 行动登场！ (2008.09.15)
透过半导体无线通信、逻辑、感测、记忆与更省能的电源管理技术，医疗设备已不再是传统那样笨重的机器，也不再只是有轮子可推动的庞然大物，而是兼具行动化与小型化的便携设备 |
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德州仪器推动IEEE 1149.7新标准的发展与认证 (2008.09.09)
随着芯片功能越趋丰富多元，系统设计逐渐超越电路板架构，迈向采用多个系统单芯片 (SoC) 的架构，手持与消费性电子装置的开发人员面临了更为严苛的接脚与封装限制 |
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超低功率零漂移放大器工作原理 (2008.07.31)
本文说明微功率、低杂讯、截波器稳化的运算放大器 (op amp)，能在 1.8V 的电压供应下操作，而且只需要 Iq = 17μA 的静态电流。 |
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噪声测量范例 (2008.07.02)
本系列的第5篇文章介绍了不同类型的噪声测量装置，此次在第6篇中将讨论与噪声测量有关的规格和操作模式。文中将以实际应用为例，说明如何利用这些装置测量第3和4篇文章所提到的电路 |
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MEMS元件供应商市场策略与技术报导 (2007.12.05)
全球十大MEMS供应商分别为TI、HP、Robert Bosch、Lexmark、Seiko Epson、ST、Canon、飞思卡尔、ADI与Denso，为了实际了解主要MEMS元件供应商的市场策略与最新技术，本文特别专访了ST、Epson、飞思卡尔与楼氏电子，详细了解其发展策略，进而洞悉最新的MEMS技术发展与市场趋势 |
