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[CES] ??立边缘AI晶片改变机器人电脑视觉技术应用 (2024.01.08)
随着人工智慧越来越广泛地融入各种设备，该品牌之新SoCs正在利用电脑视觉、感测器融合和边缘运算，加速人工智慧转型，将技术能力不断提升。??创科技集团旗下??立微电子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024开展前宣布，将扩展新的边缘领域单晶片系统（SoCs），并透过推出eCV系列，将机器人和AIoT设备的人工智慧能力提升到新的水平 |
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达发科技蓝牙LE Audio晶片通过新一代Intel Evo笔电连外装置认证计画 (2023.12.04)
全球蓝牙音讯晶片设计公司达发科技宣布加入英特尔「为Intel Evo 笔电装置认证计画（Engineered for Intel Evo）」，为蓝牙音讯领域业界首家通过英特尔LE Audio Evo认证的蓝牙音讯晶片厂商 |
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大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用 (2023.11.15)
为协助各产业强化运用AI、机器学习、物联网等技术，全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团整合高通技术公司的物联网系统单晶片（SoC），推出一系列产业适用的AI解决方案，协助各产业加速导入智慧应用，实现数位转型 |
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2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中，亚洲居於主导位置，而IEEE亚洲固态电路研讨会（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会（SSCS）今（27）日举行A-SSCC台湾区记者会 |
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思科全新方案助企业迅速侦测进阶网路威胁并自动回应 (2023.04.25)
思科公布「思科安全云端」（Cisco Security Cloud）愿景实践的最新进展。「思科安全云端」是一个统一并由人工智慧驱动的跨域安全平台。思科发布最新XDR解决方案和Duo MFA升级功能，协助企业更有效地保护其IT生态系统的完整性 |
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美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22)
美光科技宣布，联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM，并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司，并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
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新思与台积电及微软合作 在云端环境提供可扩展时序签核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电(TSMC)和微软(Microsoft)合作完成用於云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。这项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单晶片(SoCs)的签核路径(path) |
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Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间，展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件，强调系统效能和降低成本两大部分的提升；现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统 |
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高通经销通路触及9000客户 扩展物联网生态体系成长 (2018.08.06)
高通技术公司在其物联网产业分析研讨会上，探讨横跨众多物联网（IoT）垂直市场的成长动能。会中也宣布已进行经销通路之扩展，透过包括超过25家全球经销商在内的间接销售通路，其产品现已触及超过9,000家客户，较2014年的客户数量成长近20倍 |
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连网汽车发展之先进无线技术需求 (2018.05.02)
汽车连网普及性的提升有助于汽车产业持续迈向自动驾驶发展而成为产业的通用标准。 |
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Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP)，这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度，提供无缝的短距行动连接 |
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德州仪器汽车处理器出货量突破1.5亿颗 (2017.01.04)
德州仪器(TI)宣布其先进驾驶辅助系统(ADAS)和数位驾驶舱系统单晶片(SoC)的出货量已经突破1.5亿，为超过35家OEM厂商提供服务。凭借着在汽车领域上长达35年的丰厚经验，同时为全球车用厂商提供数十亿个类比与嵌入式处理解决方案，TI所创造的TDA和「Jacinto」系列处理器可帮助设计人员能够提供更安全且连接性更高的应用 |
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凌华科技于PICMG主导新版COM Express 3.0规范制定 (2016.08.23)
凌华科技（ADLINK）为物联网嵌入式模组与智能应用平台（ARiP）供应商，是PCI工业电脑制造商协会（PICMG）的执行委员，并主导了这次新版COM Express3.0规范的制定。凌华科技最近发表的新款嵌入式模组电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7接脚 |
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凌华科技推出新款COM Express 3.0规范Type 7嵌入式电脑模组 (2016.08.02)
凌华科技推出第一款COM Express 3.0规范、Type 7嵌入式模组电脑（Computer-On-Module，COM），采用伺服器等级效能的PICMG新型Type 7 接脚，为资料通讯等高效能应用的崭新可能性。为此，凌华科技将伺服器等级平台及10 Gigabit Ethernet效能导入嵌入式模组电脑 |
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IDT推出新一代RapidIO交换器 (2016.04.07)
IDT公司推出新一代RapidIO交换器，其超低延迟﹑高频宽和优越的能源效率特性，适合用来开发4G LTE-A和5G无线基础设施系统。 IDT的RXS交换器系列超越最新的RapidIO 10xN规格要求，能提供高出IDT用于今日几乎每一个4G LTE电话拨打和资料下载的上一代交换产品两倍多的性能 |
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Xilinx推出Vivado设计套件HLs版 (2015.12.02)
美商赛灵思（Xilinx）推出Vivado设计套件HLx版，为All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生产效率的设计方法。全新的HLx设计套件包含高阶系统、设计和WebPACK版本 |
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Silicon Labs收购ZigBee模组供应商Telegesis (2015.11.24)
Silicon Labs宣布收购无线网状网路模组供应商Telegesis。公司位于英国伦敦的Telegesis成立于1998年，是一家私人控股公司，其应用Silicon Labs的ZigBee技术，奠定了在智慧能源市场强劲发展的地位，并成为ZigBee的专家，为许多世界顶级的智慧电表制造商提供ZigBee模组的解决方案 |
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康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
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Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础，适用于需要低成本、超低耗能，混合控制与DSP型态运算的应用 |
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IDT发表新一代可程序通用输出扇出缓冲器 (2015.04.29)
IDT公司发表5P11xx系列的新一代产品，做为低相位抖动的输出扇形缓冲器，在200 fsec的超低抖动下，提供高效能作业，预期可为工程师提供绝佳的设计环境。新产品的特性允许工程师在单一装置下 |
